Hyper 5 mm (T1 ¾) LED, Non Diffused Hyper-Bright LED LB 5413, LV 5413, LT 5413
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- Katja Nadja Schmidt
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1 Hyper 5 mm (1 ¾) LED, Non Diffused Hyper-Brigh LED LB 5413, LV 5413, L 5413 LB_LV_L 5413 abgekündig - werden durch LB_L 543C, LB_L 5433 und LV 541C ersez werden LB_LV_L 5413 obsolee - will be replaced by LB_L 543C, LB_L 5433 and LV 541C Besondere Merkmale Gehäuseyp: nich eingefärbes, klares 5 mm (1 ¾) Gehäuse Besonderhei des Baueils: enge Absrahlcharakerisik für große Lichsärken Wellenlänge: 47 nm (blau), 55 nm (verde), 528 nm (rue green) Absrahlwinkel: engwinklig (15 ) echnologie: InGaN opischer Wirkungsgrad: 2 lm/w (blau), 6 lm/w (verde), 8 lm/w (rue green) Gruppierungsparameer: Lichsärke, Wellenlänge Lömehode: Wellenlöen (W) Verpackung: Schügu, gegure lieferbar ESD-Fesigkei: ESD-sicher bis 2 kv nach EOS/ESD Anwendungen Ampelanwendungen Hinerleuchung (LCD, Schaler, asen, Displays, Werbebeleuchung, Allgemeinbeleuchung) Innenbeleuchung im Auomobilbereich (z.b. asenbeleuchung, u. ä.) Ersaz von Kleins-Glühlampen Feaures package: colorless, clear 5 mm (1 ¾) package feaure of he device: narrow viewing angle for more brighness wavelengh: 47 nm (blue), 55 nm (verde), 528 nm (rue green) viewing angle: narrow (15 ) echnology: InGaN opical efficiency: 2 lm/w (blue), 6 lm/w (verde), 8 lm/w (rue green) grouping parameer: luminous inensiy, wavelengh soldering mehods: W soldering packing: bulk, available aped on reel ESD-wihsand volage: up o 2 kv acc. o EOS/ESD Applicaions raffic lighs backlighing (LCD, swiches, keys, displays, illuminaed adverising, general lighing) inerior auomoive lighing (e.g. key backlighing, ec.) subsiuion of micro incandescen lamps
2 yp ype LB 5413-V-35 LB 5413-VBW-35 LV 5413-VBW-35 LV 5413-BWDW-35 L 5413-VBW-35 L 5413-BWDW-35 Emissionsfarbe Color of Emission Gehäusefarbe Color of Package Lichsärke Luminous Inensiy = 2 ma I V (mcd) blue colorless clear verde colorless clear rue green colorless clear Lichsrom Luminous Flux = 2 ma Φ V (mlm) 12 (yp.) 3 (yp.) 47 (yp.) 12 (yp.) 47 (yp.) 12 (yp.) Besellnummer Ordering Code Q6273Q593 Q6273Q5931 Q6273Q5932 Q6273Q5933 Q6273Q5934 Q6273Q5935 LV 5413 abgekündig nach PD_78_2 - wird durch LV 541C ersez werden LV 5413 obsolee acc. o PD_78_2 - will be replaced by LV 541C Leze Besellung / Las Order: Leze Lieferung / Las Delivery: LB 5413, L 5413 abgekündig nach OS-PD werden durch LB 543C / LB 5433, L 543C / L 5433 ersez werden LB 5413, L 5413 obsolee acc. o OS-PD will be replaced by LB 543C / LB 5433, L 543C / L 5433 Leze Besellung / Las Order: Leze Lieferung / Las Delivery: Anm.: -35 gesamer Farbbereich, Lieferung in Einzelgruppen (siehe Seie 5) Die Sandardlieferform von Serienypen beinhale eine unere bzw. eine obere Familiengruppe oder mindesens zwei Einzelgruppen. In einer Verpackungseinhei / Gur is immer nur eine Helligkeisgruppe enhalen. Die echnologiebedinge Helligkeis-Sreuung der heuigen LED-Hersellprozesse über einen längeren Ferigungszeiraum (Halbleiermaerial - Chiphersellung - Monageprozess) erlaub keine Zusage einer einzelnen Helligkeisgruppe. Daher müssen mindesens zwei Helligkeisgruppen vorgesehen werden! Noe: -35 oal color olerance range, delivery in single groups (please see page 5) he sandard shipping forma for serial ypes includes a lower or upper family group or a leas wo individual groups. No packing uni / ape ever conains more han one luminous inensiy group. Luminosiy variaions caused by he echnology used in curren LED manufacuring processes over a proraced manufacuring period (semiconducor maerial - chip fabricaion - assembly process) mean ha i is no possible o assign LEDs o a single luminous inensiy group. For his reason a leas wo luminous inensiy groups mus be provided!
3 Grenzwere Maximum Raings Bezeichnung Parameer Beriebsemperaur Operaing emperaure range Lageremperaur Sorage emperaure range Sperrschichemperaur Juncion emperaure Durchlasssrom Forward curren Soßsrom Surge curren 1 µs, D =.5 Sperrspannung 1) Reverse volage Leisungsaufnahme Power consumpion A 25 C Wärmewidersand 2) hermal resisance Sperrschich/Umgebung Juncion/ambien Sperrschich/Löpad Juncion/solder poin Monage auf PC-Board FR 4 (Padgröße 16 mm 2 ) mouned on PC board FR 4 (pad size 16 mm 2 ) Minimale Beinchenlänge Minimum lead lengh Symbol Symbol Wer Value LV, L LB op C sg C j + 1 C 2 ma M 2 25 ma V R 5 V Einhei Uni P o 8 mw R h JA R h JS 4 18 K/W K/W 1) für kurzzeiigen Berieb geeigne / suiable for shor erm applicaion 2) R h erhöh sich um 13 K/W pro mm Beinchenlänge. Each addiional 1 mm of lead lengh increases R h by 13 K/W
4 Kennwere ( A = 25 C) Characerisics Bezeichnung Parameer Symbol Symbol Were Values LB LV L Einhei Uni Wellenlänge des emiieren Liches (yp.) λ peak nm Wavelengh a peak emission = 2 ma Dominanwellenlänge 1) (yp.) λ dom nm Dominan wavelengh = 2 ma ± 6 ± 7 ± 9 Spekrale Bandbreie bei 5 % I rel max (yp.) λ nm Specral bandwidh a 5 % I rel max = 2 ma Absrahlwinkel bei 5 % I V (Vollwinkel) (yp.) 2ϕ Grad Viewing angle a 5 % I V deg. Durchlassspannung 2) (min.) V F V Forward volage (yp.) V F V = 2 ma (max.) V F V Sperrsrom (yp.) I R µa Reverse curren (max.) I R µa V R = 5 V emperaurkoeffizien von λ peak (yp.) C λpeak nm/k emperaure coefficien of λ peak = 2 ma; 1 C 1 C emperaurkoeffizien von λ dom emperaure coefficien of λ dom = 2 ma; 1 C 1 C emperaurkoeffizien von V F emperaure coefficien of V F = 2 ma; 1 C 1 C Opischer Wirkungsgrad Opical efficiency = 2 ma (yp.) (yp.) (yp.) C λdom nm/k C V mv/k η op lm/w 1) 2) Wellenlängengruppen werden mi einer Sromeinprägedauer von 25 ms und einer Genauigkei von ±1 nm ermiel. Wavelengh groups are esed a a curren pulse duraion of 25 ms and a olerance of ±1 nm. Durchlassspannungsgruppen werden mi einer Sromeinprägedauer von 1 ms und einer Genauigkei von ±,5 V ermiel. Forward volage groups are esed a a curren pulse duraion of 1 ms and a olerance of ±.5 V
5 1) Wellenlängengruppen / Wavelengh groups Gruppe Group blue verde rue green Einhei Uni min. max. min. max. min. max nm nm nm Helligkeis-Gruppierungsschema Luminous Inensiy Groups Lichgruppe Luminous Inensiy Group U V AW BW CW DW Lichsärke Luminous Inensiy I V (mcd) Lichsrom Luminous Flux Φ V (mlm) 6 (yp.) 1 (yp.) 15 (yp.) 24 (yp.) 38 (yp.) 9 (yp.) 14 (yp.) Helligkeiswere werden mi einer Sromeinprägedauer von 25 ms und einer Genauigkei von ± 11% ermiel. Luminous inensiy is esed a a curren pulse duraion of 25 ms and a olerance of ± 11%
6 Relaive spekrale Emission I rel = f (λ), A = 25 C, = 2 ma Relaive Specral Emission V(λ) = spekrale Augenempfindlichkei Sandard eye response curve 1 OHL492 I rel % 8 V λ 6 4 blue verde rue green nm λ 7 Absrahlcharakerisik I rel = f (ϕ) Radiaion Characerisic ϕ 1 1. OHL
7 Durchlasssrom = f (V F ) Forward Curren A = 25 C 1 2 ma 5 OHL495 Relaive Lichsärke I V /I V(2 ma) = f ( ) Relaive Luminous Inensiy A = 25 C I 1 1 V I V (2 ma) OHL blue verde, rue green V 5 Maximal zulässiger Durchlasssrom = f () Max. Permissible Forward Curren 25 ma 2 V F OHL Relaive Lichsärke I V /I V(25 C) = f ( A ) Relaive Luminous Inensiy = 2 ma I V I V (25 C) ma 1 OHL3637 A S rue green verde 1.6 blue.4 5 A emp. ambien emp. solder poin S C C
8 Dominane Wellenlänge λ dom = f ( ) Dominan Wavelengh LV, A = 25 C λ dom 516 nm OHL15 Dominane Wellenlänge λ dom = f ( ) Dominan Wavelengh L, A = 25 C λ dom 55 nm OHL verde rue green ma 12 I Dominane Wellenlänge λ dom = f ( ) Dominan Wavelengh LB, A = 25 C λ dom 474 nm 473 f OHL ma 12 I f blue ma 12 I f
9 Zulässige Impulsbelasbarkei = f ( p ) Permissible Pulse Handling Capabiliy Duy cycle D = parameer, A = 25 C LB.3 A.25 D = P P OHL149 Zulässige Impulsbelasbarkei = f ( p ) Permissible Pulse Handling Capabiliy Duy cycle D = parameer, A = 85 C LB.3 A.25 D = P P OHL D = D = s 1 2 Zulässige Impulsbelasbarkei = f ( p ) Permissible Pulse Handling Capabiliy Duy cycle D = parameer, A = 25 C LV, L.35 A.3 D = P P p OHL1411 D = s 1 2 Zulässige Impulsbelasbarkei = f ( p ) Permissible Pulse Handling Capabiliy Duy cycle D = parameer, A = 85 C LV, L.3 A D = P P p OHL1412 D = s 1 2 p s 1 2 p
10 Maßzeichnung Package Oulines Area no fla 2.54 (.1) spacing Cahode.6 (.24).4 (.16) 1.8 (.71).8 (.31).4 (.16) 1.2 (.47) 29. (1.142) 27. (1.63) 7.8 (.37) 7.5 (.295) 9. (.354) 8.2 (.323) ø5.1 (.21) ø4.8 (.189) 5.9 (.232) 5.5 (.217).6 (.24).4 (.16) GEXY6713 Maße werden wie folg angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch). Kahodenkennung: kürzerer Löspieß Cahode mark: shor solder lead Gewich / Approx. weigh:.35 g
11 Löbedingungen Soldering Condiions Wellenlöen (W) (nach CECC 82) W Soldering (acc. o CECC 82) 3 C C C 1. Welle 1. wave 1 s 2. Welle 2. wave Normalkurve sandard curve Grenzkurven limi curves OHLY C C ca 2 K/s 5 K/s 2 K/s 5 2 K/s Zwangskühlung forced cooling s 25 Empfohlenes Löpaddesign Recommended Solder Pad Wellenlöen (W) W Soldering 4.8 (1.89) 4 (.157) OHLPY985 Maße werden wie folg angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch)
12 Revision Hisory: Dae of change Previous Version: Page Subjecs (major changes since las revision) 3 hermal resisance (foonoe) 4 value (forward volage) 3 power consumpion from 85 mw o 8 mw 12 annoaions reverse volage (foonoe) all verde: no for new designs values (emperaure coefficien of λ dom and V F ) new diagram permissible forward curren , 2 verde: obsolee , 2 blue, rue green: obsolee Published by OSRAM Opo Semiconducors GmbH Wernerwerksrasse 2, D-9349 Regensburg All Righs Reserved. Aenion please! he informaion describes he ype of componen and shall no be considered as assured characerisics. All ypical daa and graphs are basing on represenaive samples, bu don represen he producion range. If requesed, e.g. because of echnical improvemens, hese yp. daa will be changed wihou any furher noice. erms of delivery and righs o change design reserved. Due o echnical requiremens componens may conain dangerous subsances. For informaion on he ypes in quesion please conac our Sales Organizaion. If prined or downloaded, please find he laes version in he Inerne. Packing Please use he recycling operaors known o you. We can also help you ge in ouch wih your neares sales office. By agreemen we will ake packing maerial back, if i is sored. You mus bear he coss of ranspor. For packing maerial ha is reurned o us unsored or which we are no obliged o accep, we shall have o invoice you for any coss incurred. Componens used in life-suppor devices or sysems mus be expressly auhorized for such purpose! Criical componens 1 may only be used in life-suppor devices or sysems 2 wih he express wrien approval of OSRAM OS. 1 A criical componen is a componen used in a life-suppor device or sysem whose failure can reasonably be expeced o cause he failure of ha life-suppor device or sysem, or o affec is safey or he effeciveness of ha device or sysem. 2 Life suppor devices or sysems are inended (a) o be implaned in he human body, or (b) o suppor and/or mainain and susain human life. If hey fail, i is reasonable o assume ha he healh of he user may be endangered
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