Hyper Multi TOPLED Hyper-Bright LED LATB T686

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1 Hyper Muli OLED Hyper-Brigh LED LB 686 Non-RoHS complian version of produc will be disconinued acc. o OS-D-2-. he produc iself will remain wihin RoHS complian version. Besondere Merkmale Gehäuseyp: weißes -LCC-4 Gehäuse; Konraserhöhung durch schwarze Oberfläche (RGB-Displays) Besonderhei des Baueils: addiive Farbmischung durch unabhängige nseuerung aller Chips Wellenlänge: 617 nm (), 28 nm (rue green), 46 nm (blau) bsrahlwinkel: Lscher Srahler (12 ) echnologie: InGal (), InGaN (rue green), GaN (blau) opischer Wirkungsgrad: 11 lm/w (), 8 lm/w (rue green), 1 lm/w (blau) Gruppierungsparameer: Lichsärke Verarbeiungsmehode: für alle SM-Besückechniken geeigne Lömehode: IR Reflow Löen und Wellenlöen (W) Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2 Gurung: 8-mm Gur mi 2/Rolle, ø18 mm oder 8/Rolle, ø33 mm ESD-Fesigkei: ESD-sicher bis 2 kv nach JESD B nwendungen nzeigen im Innen- und ußenbereich (z.b. Grafikdisplays) Leuchdiodenchips gerenn anseuerbar Vollfarbdisplays bzw. RGB-Displays Hinerleuchung (LCD, Schaler, asen, Displays, Werbebeleuchung, llgemeinbeleuchung) Einkopplung in Lichleier Feaures package: whie -LCC-4 package; higher conras by a black surface (RGB-Displays) feaure of he device: addiive mixure of color simuli by independen driving of each chip wavelengh: 617 nm (), 28 nm (rue green), 46 nm () viewing angle: Lian Emier (12 ) echnology: InGal (), InGaN (rue green), GaN () opical efficiency: 11 lm/w (), 8 lm/w (rue green), 1 lm/w () grouping parameer: luminous inensiy assembly mehods: suiable for all SM assembly mehods soldering mehods: IR reflow soldering and W soldering precondiioning: acc. o JEDEC Level 2 aping: 8 mm ape wih 2/reel, ø18 mm or 8/reel, ø33 mm ESD-wihsand volage: up o 2 kv acc. o JESD B pplicaions indoor and oudoor displays (e.g. graphic displays) LED chips can be conrolled separaely full color displays, RGB-Displays backlighing (LCD, swiches, keys, displays, illuminaed adverising, general lighing) coupling ino ligh guides

2 LB 686 Besellinformaion Ordering Informaion yp Emissionsfarbe 1) Seie 2 Lichsärke ype LB 686 Color of Emission rue green 1) page 2 Luminous Inensiy = 2 m I V (mcd) rue green Besellinformaion Ordering Informaion yp ype LB 686-QR-1+RS-78+KL-1 Besellnummer Ordering Code Q6273Q79 nm.: -78 Gesamer Farbbereich, Lieferung in Einzelgruppen (siehe Seie ) Noe: -78 oal color olerance range, delivery in single groups (see page )

3 LB 686 Grenzwere Maximum Raings Bezeichnung arameer Beriebsemperaur Operaing emperaure range Lageremperaur Sorage emperaure range Sperrschichemperaur Juncion emperaure Durchlasssrom Forward curren ( =2 C) Soßsrom Surge curren p = µs,., =2 C 2) Seie 2 Sperrspannung Reverse volage ( =2 C) 2) page 2 Leisungsaufnahme ower consumpion ( =2 C) Wärmewidersand hermal resisance Sperrschich/Umgebung 3) page 2 Juncion/ambien 3 Sperrschich/Löpad Juncion/solder poin 3) Seie 2 1 chip on chips on 1 chip on 3 chips on Symbol Symbol Were Values rue green op 4 + C sg 4 + C j C m M V R 12 V Einhei Uni o mw R h J R h J R h JS R h JS K/W K/W K/W K/W

4 LB 686 Kennwere Characerisics ( = 2 C) Bezeichnung arameer Wellenlänge des emiieren Liches Wavelengh a peak emission = 2 m 4) Seie 2 Dominanwellenlänge 4) page 2 Dominan wavelengh = 2 m Spekrale Bandbreie bei % I rel max Specral bandwidh a % I rel max = 2 m (yp.) (yp.) Symbol Symbol Were Values rue green λ peak nm λ dom 617 ± 28* ± 9 46 ± Einhei Uni nm λ nm bsrahlwinkel bei % I V (Vollwinkel) (yp.) 2ϕ Grad Viewing angle a % I V deg. ) Seie 2 Durchlassspannung (yp.) ) page 2 Forward volage (max.) = 2 m Sperrsrom (yp.) Reverse curren (max.) V R = V ( / rue green); 12 V () emperaurkoeffizien von λ peak emperaure coefficien of λ peak = 2 m; C C emperaurkoeffizien von λ dom emperaure coefficien of λ dom = 2 m; C C emperaurkoeffizien von V F emperaure coefficien of V F = 2 m; C C Opischer Wirkungsgrad Opical efficiency = 2 m * Einzelgruppen siehe Seie Individual groups on page (yp.) (yp.) (yp.) (yp.) V F 2. V F 2.4 I R.1 I R V V µ µ C λpeak nm/k C λdom nm/k C V mv/k η op lm/w

5 LB 686 4) Seie 2 Wellenlängengruppen (Dominanwellenlänge) 4) page 2 Wavelengh Groups (Dominan Wavelengh) Gruppe Group min. rue green max nm nm Helligkeis-Gruppierungsschema Brighness Groups Einhei Uni Helligkeisgruppe Brighness Group 1) Seie 2 Lichsärke 1) page 2 Luminous Inensiy 6) Seie 2 Lichsrom 6) page 2 Luminous Flux K L M N Q R S I V (mcd) Φ V (mlm) 27 (yp.) 4 (yp.) 68 (yp.) 1 (yp.) 17 (yp.) 27 (yp.) 43 (yp.) 68 (yp.) nm.: Die Sandardlieferform von Serienypen beinhale eine Familiengruppe. Einzelne Helligkeisgruppen sind nich besellbar. Noe: he sandard shipping forma for serial ypes includes a family group. Individual brighness groups canno be ordered. Gruppenbezeichnung auf Eike Group Name on Label Beispiel: R-1+S-7+K-1 Example: R-1+S-7+K-1 Helligkeisgruppe Brighness Group Wellenlänge (keine Gruppierung) Wavelengh (no grouping) Helligkeisgruppe Brighness Group Wellenlänge Wavelengh Helligkeisgruppe Brighness Group Wellenlänge (keine Gruppierung) Wavelengh (no grouping) () () (rue green) (rue green) () () R 1 S 7 K 1 nm.: In einer Verpackungseinhei / Gur is immer nur eine Helligkeisgruppe pro Farbe enhalen. Noe: No packing uni / ape ever conains more han one brighness group per color. 2-4-

6 LB 686 6) Seie 2 Relaive spekrale Emission 6) page 2 Relaive Specral Emission V(λ) = spekrale ugenempfindlichkei / Sandard eye response curve I rel = f (λ); = 2 C; = 2 m OHL61 I rel % 8 rue green V λ ) Seie 2 bsrahlcharakerisik Radiaion Characerisic I rel = f (ϕ); = 2 C nm 7 λ 6) page OHL166 ϕ

7 LB 686 6) Seie 2 Durchlasssrom 6) page 2 Forward Curren = f (V F ); = 2 C 2 m 1 OHL66 6) 7) Seie 2 Relaive Lichsärke Relaive Luminous Inensiy I V /I V(2 m) = f ( ); = 2 C I V I V (2 m) 6) 7) page 2 1 OHL49 rue green V m 6) 7) Seie 2 Durchlasssrom 6) 7) page 2 Forward Curren = f (V F ); = 2 C 2 m 1 rue green V F OHL661 6) Seie 2 Relaive Lichsärke Relaive Luminous Inensiy I V /I V(2 C) = f ( j ); = 2 m 6) page 2 2 I I V V (2 C) OHL2 rue green V. V F C j

8 LB 686 6) Seie 2 Dominane Wellenlänge 6) page 2 Dominan Wavelengh rue green; λ dom = f ( ); = 2 C λ dom nm OHL rue green m 12 I f

9 LB 686 Maximal zulässiger Durchlasssrom Max. ermissible Forward Curren = f (); 1 chip on 3 m 3 OHL868 Maximal zulässiger Durchlasssrom Max. ermissible Forward Curren = f (); 3 chips on 3 m 3 OHL rue green 2 2 rue green 1 1 Τ S emp. solder poin Τ S emp. solder poin C Maximal zulässiger Durchlasssrom Max. ermissible Forward Curren = f (); 1 chip on 3 m 3 OHL C Maximal zulässiger Durchlasssrom Max. ermissible Forward Curren = f (); 3 chips on 3 m 3 OHL rue green 1 rue green Τ emp. ambien Τ emp. ambien C C

10 LB 686 Zulässige Impulsbelasbarkei = f ( p ) ermissible ulse Handling Capabiliy Duy cycle parameer, = 2 C (1 Chip on) OHL s p Zulässige Impulsbelasbarkei = f ( p ) ermissible ulse Handling Capabiliy Duy cycle parameer, = 2 C (3 Chips on) Zulässige Impulsbelasbarkei = f ( p ) ermissible ulse Handling Capabiliy Duy cycle parameer, = 8 C (1Chip on) -1-2 OHL s p Zulässige Impulsbelasbarkei = f ( p ) ermissible ulse Handling Capabiliy Duy cycle parameer, = 8 C (3 Chips on) OHL OHL s p s p 2-4-

11 LB 686 Zulässige Impulsbelasbarkei = f ( p ) ermissible ulse Handling Capabiliy Duy cycle parameer, = 2 C rue green (1 Chip on) Zulässige Impulsbelasbarkei = f ( p ) ermissible ulse Handling Capabiliy Duy cycle parameer, = 2 C rue green (3 Chips on) OHL s p OHL129 Zulässige Impulsbelasbarkei = f ( p ) ermissible ulse Handling Capabiliy Duy cycle parameer, = 8 C rue green (1 Chip on) Zulässige Impulsbelasbarkei = f ( p ) ermissible ulse Handling Capabiliy Duy cycle parameer, = 8 C rue green (3 Chips on) OHL s p OHL p 1 s s p

12 LB 686 Zulässige Impulsbelasbarkei = f ( p ) ermissible ulse Handling Capabiliy Duy cycle parameer, = 2 C (1 Chip on) Zulässige Impulsbelasbarkei = f ( p ) ermissible ulse Handling Capabiliy Duy cycle parameer, = 8 C (1 Chip on).2.2 OHL OHL s 2 Zulässige Impulsbelasbarkei = f ( p ) ermissible ulse Handling Capabiliy Duy cycle parameer, = 2 C (3 Chips on).2.2 p OHL s 2 Zulässige Impulsbelasbarkei = f ( p ) ermissible ulse Handling Capabiliy Duy cycle parameer, = 8 C (3 Chips on).4 p OHL s p s p

13 LB 686 6) Seie 2 Farborgruppen 6) page 2 Chromaiciy Coordinae Groups rue green OH Die Farbkoordinaen des Mischliches können innerhalb des gekennzeichneen Bereichs des Farbdreiecks erware werden. he color coordinaes of he mixed ligh can be expeced wihin he area of he color riangle

14 LB 686 8) Seie 2 Maßzeichnung 8) page 2 ackage Oulines 3. (.118) 2.6 (.2) 2.3 (.91) 2.1 (.83) 2.1 (.83).8 (.31) 1.7 (.67).9 (.3).6 (.24) (.28) C 3.4 (.134) 3. (.118) (2.4 (.94)) 4 ±1 3.7 (.146) 3.3 (.13).1 (.4) yp 1 4 ackage marking 1.1 (.43). (.2).18 (.7).6 (.24).4 (.16) C C Circui Diagram GLY69 1 Cahode mber () 2 node,, B 3 Cahode Blue (B) 4 Cahode rue Green () Gewich / pprox. weigh: 8) Seie 2 Gurung / olariä und Lage Verpackungseinhei 8) page 2 Mehod of aping / olariy and Orienaion acking 3 mg 2/Rolle, ø18 mm oder 8/Rolle, ø33 mm uni 2/reel, ø18 mm or 8/reel, ø33 mm 1. (.9) 4 (.17) 2 (.79) C C 2.9 (.114) 4 (.17) 3.6 (.142) 3. (.138) 1.7 (.69) 8 (.31) C OHY

15 LB 686 8) Seie 2 Empfohlenes Löpaddesign IR 8) page 2 Recommended Solder ad IR Reflow Löen Reflow Soldering 2.6 (.2) 3.3 (.13) 3.3 (.13).4 (.16) 1.1 (.43) 4. (.177) 1. (.9). (.2) 7. (.29) adgeomerie für verbessere Wärmeableiung addesign for improved hea dissipaion 8) Seie 2 Empfohlenes Löpaddesign Wellenlöen 8) page 2 Recommended Solder ad W Kahoden Markierung / Cu Fläche / 12 mm 2 per pad Cahode marking Cu-area Lösoplack Solder resis (W) Soldering _< OHLY439 6 (.236) 3 (.118) 2 (.79) 2 (.79) 6.1 (.24) 2.8 (.1) 8 (.31) 3. (.138) 1 (.39) 3. (.138) 2 (.79) 1. (.9) Bewegungsrichung der laine CB-direcion 2.8 (.1). (.2) adgeomerie für 7. (.29) verbessere Wärmeableiung addesign for Cu Fläche / > 12 mm 2 per pad improved hea dissipaion Cu-area Lösoplack Solder resis OHY

16 LB 686 Löbedingungen Vorbehandlung nach JEDEC Level 2 Soldering Condiions recondiioning acc. o JEDEC Level 2 IR-Reflow Löprofil (nach IC 91) IR Reflow Soldering rofile (acc. o IC 91) 3 C OHLY C -4 s o 18 s 183 C ramp-down rae up o 6 K/s ramp-up rae up o 6 K/s defined for recondiioning: 2-3 K/s defined for recondiioning: up o 6 K/s 1 2 s 2 Wellenlöen (W) (nach CECC 82) W Soldering (acc. o CECC 82) 3 C C C 1. Welle 1. wave s 2. Welle 2. wave Normalkurve sandard curve Grenzkurven limi curves OHLY98 1 ca 2 K/s K/s 2 K/s C C 2 K/s Zwangskühlung forced cooling 1 2 s

17 LB 686 Barcode-roduk-Eike (BL) Barcode-roduc-Label (BL) Gurverpackung ape and Reel OSRM Opo Semiconducors (6) BCH NO: Bach Number Bar Code (1) LO NO: Lo Number Bar Code (X) ROD NO: roduc Code (9D) D/C: Dae Code (Q)QY: roduc Quaniy per Reel Bar Code Lx xxxx Bin1: Bin Informaion Color 1 Bin2: roduc Name Bin3: ML 2 2 emp S 24 C R 26 C (G) GROU: X - X - X Sample ddiional EX R77 DEMY CKVR: acking ype Forward Volage Rank Wavelengh Rank Brighness Rank OH243 W 1 D 2 F E W N 13. ±.2 1 Label Direcion of unreeling W 2 Direcion of unreeling Gurvorlauf: Leader: Gurende: railer: 4 mm 4 mm 16 mm 16 mm OHY324 ape dimensions in mm (inch) W 1 2 D E F ±.1 (.17 ±.4) 4 ±.1 (.17 ±.4) 2 ±. (.79 ±.2) (.9 +.4) 1.7 ±.1 (.69 ±.4) 3. ±. (.138 ±.2) Reel dimensions in mm (inch) W N min W 1 W 2 max 18 (7) 8 (.31) 6 (2.362) ( ) 14.4 (.67) 33 (13) 8 (.31) 6 (2.362) ( ) 14.4 (.67)

18 _< C). _< _< C). 11 (9D) D/C: 144 _< Bin3: ML emp S 2 22 C R 2a 3 24 C R 26 C R R77 CKVR: 11 lease check he HIC immidiaely afer bag opening. Discard if circles overrun. void meal conac. Do no ea. LB 686 rockenverpackung und Maerialien Dry acking rocess and Maerials OSRM Moisure-sensiive label or prin Barcode label Humidiy indicaor Barcode label Comparaor check do % % If we, pars sill adequaely dry. change desiccan If we, examine unis, if necessary bake unis If we, 1% examine unis, if necessary bake unis WE R18 DEMY (9D) D/C: 144 Bin3: ML emp S 2 22 C R 2a 3 24 C R 26 C R R18 DEMY CUION LEVEL If blank, see bar code label his bag conains MOISURE SENSIIVE OO SEMICONDUCORS 1. Shelf life in sealed bag: 24 monhs a < 4 C and < 9% relaive humidiy (RH). 2. fer his bag is opened, devices ha will be subjeced o infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalen processing (peak package body emp. If blank, see bar code label a) Mouned wihin a facory condiions of 3 C/6% RH. Floor ime see below b) Sored a % RH. 3. Devices require baking, before mouning, if: a) Humidiy Indicaor Card is > % when read a 23 C ± C, or b) 2a or 2b is no me. 4. If baking is required, reference IC/JEDEC J-SD-33 for bake procedure. Bag seal dae (if blank, seal dae is idenical wih dae code). Dae and ime opened: Moisure Level 1 Floor ime > 1 Year Moisure Level 4 Floor ime 72 Hours Moisure Level 2 Floor ime 1 Year Moisure Level Floor ime 48 Hours Moisure Level 2a Floor ime 4 Weeks Moisure Level a Floor ime 24 Hours Moisure Level 3 Floor ime 168 Hours Moisure Level 6 Floor ime 6 Hours Desiccan Humidiy Indicaor MIL-I-883 OSRM OH39 nm.: Feucheempfindliche roduke sind verpack in einem rockenbeuel zusammen mi einem rockenmiel und einer Feucheindikaorkare Bezüglich rockenverpackung finden Sie weiere Hinweise im Inerne und in unserem Shor Form Caalog im Kapiel Gurung und Verpackung uner dem unk rockenverpackung. Hier sind Normenbezüge, uner anderem ein uszug der JEDEC-Norm, enhalen. Noe: Moisure-senisive produc is packed in a dry bag conaining desiccan and a humidiy card. Regarding dry pack you will find furher informaion in he inerne and in he Shor Form Caalog in chaper ape and Reel under he opic Dry ack. Here you will also find he normaive references like JEDEC. Karonverpackung und Maerialien ransporaion acking and Maerials Barcode label CUION LEVEL his bag conains MOISURE SENSIIVE OO SEMICONDUCORS 1. Shelf life in sealed bag: 24 monhs a < 4 C and < 9% relaive humidiy (RH). 2. fer his bag is opened, devices ha will be subjeced o infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalen processing (peak package body emp. If blank, see bar code label a) Mouned wihin a facory condiions of 3 C/6% RH. Floor ime see below b) Sored a % RH. 3. Devices require baking, before mouning, if: a) Humidiy Indicaor Card is > % when read a 23 C ± C, or b) 2a or 2b is no me. 4. If baking is required, reference IC/JEDEC J-SD-33 for bake procedure. Bag seal dae (if blank, seal dae is idenical wih dae code). Dae and ime opened: Moisure Level 1 Floor ime > 1 Year Moisure Level 4 Floor ime 72 Hours Moisure Level 2 Floor ime 1 Year Moisure Level Floor ime 48 Hours Moisure Level 2a Floor ime 4 Weeks Moisure Level a Floor ime 24 Hours Moisure Level 3 Floor ime 168 Hours Moisure Level 6 Floor ime 6 Hours If blank, see bar code label OSRM Opo Semiconducors (6) BCH NO: (1) LO NO: GH1234 Muser (X) ROD NO: 1 42 (Q)QY: 2 LSY 676 Muli OLED Bin1: -1-2 Bin2: Q-1-2 ddiional EX R77 CKVR: (G) GROU: -1+Q-1 Barcode label OSRM Opo Semiconducors (6) BCH NO: (1) LO NO: GH1234 Muser (X) ROD NO: 1 LSY 676 Muli OLED 42 (Q)QY: 2 Bin1: -1-2 Bin2: Q-1-2 ddiional EX (G) GROU: -1+Q-1 OSRM acking Sealing label OH

19 LB 686 Revision Hisory: 2-4- revious Version: age Subjecs (major changes since las revision) Dae of change 4 value (forward volage) 4 dominan wavelengh () 17 annoaions , 4 value (reverse volage) , new ordering codes : new dominan wavelengh diagrams , 4 : value (reverse volage from 12 V o V) diagram dominan wavelengh ESD norm ambien emperaure all new emplae all Disconinuaion of non-rohs complian produc versions 2-4- enion please! he informaion describes he ype of componen and shall no be considered as assured characerisics. erms of delivery and righs o change design reserved. Due o echnical requiremens componens may conain dangerous subsances. For informaion on he ypes in quesion please conac our Sales Organizaion. If prined or downloaded, please find he laes version in he Inerne. acking lease use he recycling operaors known o you. We can also help you ge in ouch wih your neares sales office. By agreemen we will ake packing maerial back, if i is sored. You mus bear he coss of ranspor. For packing maerial ha is reurned o us unsored or which we are no obliged o accep, we shall have o invoice you for any coss incurred. Componens used in life-suppor devices or sysems mus be expressly auhorized for such purpose! Criical componens 9) page 2 may only be used in life-suppor devices or sysems ) page 2 wih he express wrien approval of OSRM OS

20 LB 686 Fußnoen: 1) Helligkeiswere werden mi einer Sromeinprägedauer von 2 ms und einer Genauigkei von ± 11% ermiel. 2) Die LED kann kurzzeiig in Sperrichung berieben werden. 3) R hj ergib sich bei Monage auf C-Board FR 4 (adgröße 16 mm 2 je ad) 4) Wellenlängen werden mi einer Sromeinprägedauer von 2 ms und einer Genauigkei von ±1 nm ermiel. ) Spannungswere werden mi einer Sromeinprägedauer von 1 ms und einer Genauigkei von ±,1 V ermiel. 6) Wegen der besonderen rozessbedingungen bei der Hersellung von LED können ypische oder abgeleiee echnische arameer nur aufgrund saisischer Were wiedergegeben werden. Diese simmen nich nowendigerweise mi den Weren jedes einzelnen rodukes überein, dessen Were sich von ypischen und abgeleieen Weren oder ypischen Kennlinien unerscheiden können. Falls erforderlich, z.b. aufgrund echnischer Verbesserungen, werden diese ypischen Were ohne weiere nkündigung geänder. 7) Im gesrichelen Bereich der Kennlinien muss mi erhöhen Helligkeisunerschieden zwischen Leuchdioden innerhalb einer Verpackungseinhei gerechne werden. Dimmverhälnis im Gleichsrom-Berieb max. :1 für 8) Maße werden wie folg angegeben: mm (inch) 9) Ein kriisches Baueil is ein Baueil, das in lebenserhalenden pparaen oder Sysemen eingesez wird und dessen Defek voraussichlich zu einer Fehlfunkion dieses lebenserhalenden pparaes oder Sysems führen wird oder die Sicherhei oder Effekiviä dieses pparaes oder Sysems beeinrächig. ) Lebenserhalende pparae oder Syseme sind für (a) die Implanierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhalung besimm. Falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundhei und das Leben des aienen in Gefahr is. Remarks: 1) Brighness groups are esed a a curren pulse duraion of 2 ms and a olerance of ± 11%. 2) Driving he LED in reverse direcion is suiable for shor erm applicaion. 3) R hj resuls from mouning on C board FR 4 (pad size 16 mm 2 per pad) 4) Wavelenghs are esed a a curren pulse duraion of ) 6) 7) 8) 2 ms and a olerance of ±1 nm. Forward volages are esed a a curren pulse duraion of 1 ms and a olerance of ±.1 V. Due o he special condiions of he manufacuring processes of LED, he ypical daa or calculaed correlaions of echnical parameers can only reflec saisical figures. hese do no necessarily correspond o he acual parameers of each single produc, which could differ from he ypical daa and calculaed correlaions or he ypical characerisic line. If requesed, e.g. because of echnical improvemens, hese yp. daa will be changed wihou any furher noice. In he range where he line of he graph is broken, you mus expec higher brighness differences beween single LEDs wihin one packing uni. Dimming range for direc curren mode max. :1 for Dimensions are specified as follows: mm (inch) 9) criical componen is a componen used in a life-suppor device or sysem whose failure can reasonably be expeced o cause he failure of ha life-suppor device or sysem, or o affec is safey or he effeciveness of ha device or sysem. ) Life suppor devices or sysems are inended (a) o be implaned in he human body, or (b) o suppor and/or mainain and susain human life. If hey fail, i is reasonable o assume ha he healh and he life of he user may be endangered. ublished by OSRM Opo Semiconducors GmbH Wernerwerksrasse 2, D-9349 Regensburg ll Righs Reserved