7. Anhang. 7.1 Verwendete Phospholipide Phospholipide mit 1,2-Dipalmitoyl-Rest H H H O P O N + O P O. Na + H 3 H O

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1 7. ANANG Anhang 7.1 Verwendete Phospholipide Phospholipide mit 1,2-Dipalmitoyl-Rest P Abb. 7.1: 1,2-Dipalmitoyl-sn-Glycero-3-Phosphoethanolamin (DPPE); Molare Masse: g Mol -1. P Na + Abb. 7.2: 1,2-Dipalmitoyl-sn-Glycero-3-Phosphat (Natriumsalz) (DPPA); Molare Masse: g Mol N+ P Na + Abb. 7.3: 1,2-Dipalmitoyl-sn-Glycero-3-[Phospho-L-Serin] (Natriumsalz) (DPPS); Molare Masse: g Mol -1.

2 7. ANANG Phosphatidylcholine P N N N N 2 Abb. 7.4: 1-Palmitoyl-2-[6-[(7-nitro-2-1,3-benzoxadiazol-4-yl)amino]hexanoyl]-sn-Glycero-3-Phosphocholin (NBD-PC). P Abb. 7.5: 1,2-Dilinoleoyl-sn-Glycero-3-Phosphocholin (DLPC); Molare Masse: g Mol -1, T m 50 = -53 C. P Abb. 7.6: 1-Palmitoyl-2-leoyl-sn-Glycero-3-Phosphocholin (PPC); Molare Masse: g Mol -1, T m 50 = -2 C. P Abb. 7.7: 1-Stearoyl-2-Linoleoyl-sn-Glycero-3-Phosphocholin (SLPC); Molare Masse: g Mol -1, T m 50 = -16 C.

3 7. ANANG 173 P Abb. 7.8: 1,2-Dipalmitoyl-sn-Glycero-3-Phosphocholin (DPPC); Molare Masse: g Mol -1, T m 50 = 41 C. P Abb. 7.9: 1,2-Dioleoyl-sn-Glycero-3-Phosphocholin (DPC); Molare Masse: g Mol -1, T m 50 = -20 C. P Abb. 7.10: 1,2-Bis(10,12-tricosadiynoyl)-sn-Glycero-3-Phosphocholin (PC-DIYNE); Molare Masse: g Mol Phospholipide mit 1,2-Dioleoyl-Rest P Na + Abb. 7.11: 1,2-Dioleoyl-sn-Glycero-3-Phosphat (Natriumsalz) (DPA); Molare Masse: g Mol -1, T m 50 = -8 C.

4 7. ANANG N+ P Na + Abb. 7.12: 1,2-Dioleoyl-sn-Glycero-3-[Phospho-L-Serin] (Natriumsalz) (DPS); Molare Masse: g Mol -1, T m 50 = -11 C. P Abb. 7.13: 1,2-Dioleoyl-sn-Glycero-3-Phosphoethanolamin (DPE); Molare Masse: g Mol -1, T m 50 = -16 C. P Abb. 7.14: 1,2-Dioleoyl-sn-Glycero-3-[Phospho-rac-(1-glycerol)] (Natriumsalz) (DPG); Molare Masse: g Mol -1, T m 50 = -18 C. 7.2 Langmuir-Blodgett-Isothermen Druck (mn m -1 ) Fläche (cm 2 ) Abb. 7.15: Aufnahme einer Isotherme von DPPS auf einer K 2PdCl 4-Subphase (p = 2.3) mit BS 50 cm 2 min -1.

5 7. ANANG 175 Druck (mn m -1 ) Fläche (cm 2 ) Abb. 7.16: Aufnahme einer Isotherme von DPPS auf einer K 2 PdCl 4 -Subphase (p = 3.7) mit BS 50 cm 2 min -1. Druck (mn m -1 ) Fläche (cm 2 ) Abb. 7.17: Aufnahme einer Isotherme von DPPS auf einer MilliQ-Wasser-Subphase mit BS 50 cm 2 min -1. Druck (mn m -1 ) Fläche (cm 2 ) Abb. 7.18: Aufnahme einer Isotherme von DPPC auf einer MgS 4 -Polyacrylsäure-Subphase (p = 6.1) mit BS 100 cm 2 min -1.

6 7. ANANG 176 Druck (mn m -1 ) Fläche (cm 2 ) Abb. 7.19: Aufnahme einer Isotherme von DPPA auf einer Calciumacetat-Na 2 P 4 -Subphase (p = 6.4) mit BS 50 cm 2 min -1. Druck (mn m -1 ) Fläche (cm 2 ) Abb. 7.20: Aufnahme einer Isotherme von DPPE auf einer MilliQ-Wasser-Subphase mit BS 50 cm 2 min Referenzwafer Mittlere Rauigkeit (R: nm Abb. 7.21: AFM-Aufnahme eines (Me)-Referenzwafers, aufgenommen im Tapping-Modus mit einer Scanrate von 0.5 z.

7 7. ANANG 177 ( (b) Mittlere Rauigkeit (R: nm Mittlere Rauigkeit (R: nm Abb. 7.22: AFM-Aufnahme ( eines (K)-Wafers, (b) eines (K 12h )-Wafers, jeweils aufgenommen im Tapping-Modus mit einer Scanrate von 0.5 z. ( (b) Mittlere Rauigkeit (R: nm Mittlere Rauigkeit (R: nm Abb. 7.23: AFM-Aufnahme ( eines ( 2 2 )-Wafers, (b) eines (Et/ 2 2 )-Wafers, jeweils aufgenommen im Tapping-Modus mit einer Scanrate von 0.5 z. Mittlere Rauigkeit (R: nm Abb. 7.24: AFM-Aufnahme eines silanisierten Wafers, aufgenommen im Tapping-Modus mit einer Scanrate von 0.5 z.

8 7. ANANG Rotationsbeschichtung Phospholipid-Mulitschichten zur FePt-Belegung ( (b) oriz. Dist nm Vert. Dist nm Abb. 7.25: PPC-Multischicht, hergestellt durch Spin-Coating mit einer Lösung von PPC in CCl3 auf einem (Me)-Wafer bei einer Rotationssequenz von 30 s bei 5000 rpm, ( Lichtmikroskopische Aufnahme, (b) AFM-Aufnahme mit öhenprofil eines 20 x 10 µm2 großen Ausschnitts, aufgenommen im Tapping-Modus mit einer Scanrate von 0.5 z. ( Abb. 7.26: DPPC-Multischicht, hergestellt durch Spin-Coating mit einer Lösung von DPPC in TFE auf einem (K)-Wafer bei einer Rotationssequenz von 1 s bei 500 rpm 30 s bei 5000 rpm, ( Lichtmikroskopische Aufnahme, (b) AFM-Aufnahme mit öhenprofil eines 20 x 10 µm2 großen Ausschnitts, aufgenommen im Tapping-Modus mit einer Scanrate von 0.5 z. (b) 1.68 µm 1.68µm nm

9 7. ANANG ( 179 (b) Abb. 7.27: DLPC-Multischicht, hergestellt durch Spin-Coating mit einer Lösung von DLPC in CCl3 auf einem (Me)-Wafer bei einer Rotationssequenz von 30 s bei 5000 rpm, ( Lichtmikroskopische Aufnahme, (b) AFM-Aufnahme mit öhenprofil eines 20 x 10 µm2 großen Ausschnitts, aufgenommen im Tapping-Modus mit einer Scanrate von 0.5 z. ( Abb. 7.28: DPS-Multischicht, hergestellt durch Spin-Coating mit einer Lösung von DPS in CCl3 auf einem (Me)-Wafer bei einer Rotationssequenz von 30 s bei 5000 rpm, ( Lichtmikroskopische Aufnahme, (b) AFM-Aufnahme mit öhenprofil eines 20 x 10 µm2 großen Ausschnitts, aufgenommen im Tapping-Modus mit einer Scanrate von 0.5 z. (b)

10 7. ANANG Einfluss der Substratoberfläche auf die Ausbildung von Defektstellen b) 20 µm b)* 20 µm Abb. 7.29: Lichtmikroskopische Aufnahmen einer DPA-Multischicht, hergestellt durch Spin-Coating mit einer Lösung von DPA in CCl3 auf einem (K)-Wafer bei einer Rotationssequenz von 35 s bei 8000 rpm. [, ] Probe nach der ersten Beschichtung und Temperierung. [b), b)*] Probe nach der zweiten Beschichtung und erneuter Temperierung. [,b)] Aufnahmen bei 200facher Vergrößerung; [,b)*] Aufnahmen bei 500facher Vergrößerung. b) 20 µm b)* 20 µm Abb. 7.30: Lichtmikroskopische Aufnahme einer DPC-Multischicht, hergestellt durch Spin-Coating mit einer Lösung von DPC in CCl3 auf einem (K)-Wafer bei einer Rotationssequenz von 35 s bei 8000 rpm. [, ] Probe nach der ersten Beschichtung und Temperierung. [b), b)*] Probe nach der zweiten Beschichtung und erneuter Temperierung. [, b)] Aufnahmen bei 200facher Vergrößerung; [, b)*] Aufnahmen bei 500facher Vergrößerung.

11 7. ANANG 181 b) µ 50 µm 20 b)* 50 µm 20 Abb. 7.31: Lichtmikroskopische Aufnahme einer DPS-Multischicht, hergestellt durch Spin-Coating mit einer Lösung von DPS in CCl3 auf einem (K)-Wafer bei einer Rotationssequenz von 35 s bei 8000 rpm. [, ] Probe nach der ersten Beschichtung und Temperierung.[ b), b)*] Probe nach der zweiten Beschichtung und erneuter Temperierung. [, b)] Aufnahmen bei 200facher Vergrößerung; [, b)*] Aufnahmen bei 500facher Vergrößerung Stabilität von DPA, DPC, DPE und DPS-Multischichten auf polymerisierten PC-DIYNE-Schichten 50 μm 50 μm Abb. 7.32: Erste Lipidschicht: PC-DIYNE (35 s bei 9000 rpm) zweite Lipidschicht: DPA (35 s bei 8000 rpm) Lösungsmittel: Chloroform Substrat: (Me)-Wafer. Lichtmikroskopische Aufnahmen vor dem Temperieren und nach dem Temperieren, aufgenommen bei 500facher Vergrößerung.

12 7. ANANG 50μm μm Abb. 7.33: Erste Lipidschicht: PC-DIYNE (35 s bei 9000 rpm) zweite Lipidschicht: DPC (35 s bei 8000 rpm) Lösungsmittel: Chloroform Substrat: (Me)-Wafer. Lichtmikroskopische Aufnahmen vor dem Temperieren und nach dem Temperieren, aufgenommen bei 500facher Vergrößerung. 50μm 50μm Abb. 7.34: Erste Lipidschicht: PC-DIYNE (35 s bei 9000 rpm) zweite Lipidschicht: DPE (35 s bei 8000 rpm) Lösungsmittel: Chloroform Substrat: (Me)-Wafer. Lichtmikroskopische Aufnahmen vor dem Temperieren und nach dem Temperieren, aufgenommen bei 500facher Vergrößerung. 50μm 50μm Abb. 7.35: Erste Lipidschicht: PC-DIYNE (35 s bei 9000 rpm) zweite Lipidschicht: DPS (35 s bei 8000 rpm) Lösungsmittel: Chloroform Substrat: (Me)-Wafer. Lichtmikroskopische Aufnahmen vor dem Temperieren und nach dem Temperieren, aufgenommen bei 500facher Vergrößerung.

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