Reflective Interrupter Reflexlichtschranke Version 1.0 (not for new design) SFH 9201

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1 Reflective Interrupter Reflexlichtschranke Version 1. (not for new design) SFH 921 Features: Besondere Merkmale: IR-GaAs-emitter in combination with a silicon NPN IR-GaAs-Lumineszenzdiode in Kombination mit phototransistor einem Si-NPN-Fototransistor Optimal operating distance 1 mm to 5 mm Optimaler Arbeitsabstand 1 mm bis 5 mm Daylight cut-off filter Tageslichtsperrfilter Low saturation voltage Geringe Sättigungsspannung Emitter and detector electrically isolated Sender und Empfänger galvanisch getrennt Soldering Methode: IR Reflow Soldering Lötmethode: IR-Reflow Löten Preconditioning acc. to JEDEC Level 4 Vorbehandlung nach JEDEC Level 4 Replacement: SFH 926 Ersatz: SFH 926 Applications Anwendungen Position reporting Positionsmelder End position switch Endabschaltung Speed monitoring and regulating Drehzahlüberwachung und -regelung Motion transmitter Bewegungssensor Ordering Information Bestellinformation Type: Collector-emitter current Ordering Code Typ: Kollektor-Emitterstrom Bestellnummer Kodak neutral white testcard with 9% reflection; I F = 1 ma, V CE = 5 V, d = 1 mm I PCE [µa] SFH Q6511A278 SFH 921-2/ Q6511A2698 SFH 921-3/ Q6511A

2 Maximum Ratings (T A = 25 C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Emitter Sender Reverse voltage Sperrspannung Forward current Durchlassstrom Total power dissipation Verlustleistung 1) page 14 Thermal resistance junction - ambient Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung 1) Seite 14 V R 5 V I F 5 ma P tot 8 mw R thja 27 K / W Detector Empfänger Collector-emitter voltage Kollektor-Emitter-Spannung Collector-emitter voltage Kollektor-Emitter-Spannung (t 2 min) Emitter-collector voltage Emitter-Kollektor-Spannung Collector current Kollektorstrom Total power dissipation Verlustleistung 1) page 14 Thermal resistance junction - ambient Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung 1) Seite 14 V CE 16 V V CE 3 V V EC 7 V I C 2 ma P tot 1 mw R thja 27 K / W Interrupter Lichtschranke Operating and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur T op ; T stg C

3 Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Ambient temperature range Umgebungstemperatur Total power dissipation Verlustleistung Electrostatic discharge Elektrostatische Entladung Characteristics (T A = 25 C) Kennwerte T A C P tot 15 mw V ESD 2 kv Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Emitter Sender Emission wavelength Zentrale Emissionswellenlänge Forward voltage Durchlassspannung (I F = 5 ma) Reverse current Sperrstrom (V R = 5 V) Capacitance Kapazität (V R = V, f = 1 MHz) λ peak 95 nm V F 1.25 ( 1.65) V I R.1 ( 1) µa C 25 pf Detector Empfänger Capacitance Kapazität (V CE = V, f = 1 MHz, E = ) Dark current Dunkelstrom (V CE = 2 V, E = ) Photocurrent (outside light density) Fotostrom (Fremdlichtempfindlichkeit) (V CE = 5 V, E V = 1 lx) C CE 14 pf I CE 3 ( 2) na I PCE 3.5 ma

4 Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Interrupter Lichtschranke Collector-emitter current Kollektor-Emitterstrom (Kodak neutral white testcard with 9% reflection; I F = 1 ma, V CE = 5 V, d = 1 mm) Collector-emitter saturation voltage Kollektor-Emitter Sättigungsspannung (Kodak neutral white testcard with 9% reflection; I F = 1 ma, I C = 85 µa, d = 1 mm) (min) (typ) I PCE 25 I PCE 7 µa µa V CEsat 15 (< 6) mv Switching Times Schaltzeiten 2) page 14 Turn-on time 2) Seite 14 Einschaltzeit (V CC = 5 V, I C = 1 ma, R L = 1 kω) 2) page 14 Rise time 2) Seite 14 Anstiegzeit (V CC = 5 V, I C = 1 ma, R L = 1 kω) 2) page 14 Turn-off time 2) Seite 14 Ausschaltzeit (V CC = 5 V, I C = 1 ma, R L = 1 kω) 2) page 14 Fall time 2) Seite 14 Abfallzeit (V CC = 5 V, I C = 1 ma, R L = 1 kω) t on 65 µs t r 5 µs t off 55 µs t f 5 µs

5 Mechanical test setup Mechanischer Testaufbau d Reflector with 9% reflexion (Kodak neutral white test card) OHM2257 Test Circuit for Switching and Response Time Testschaltkreis für Schalt- und Reaktionszeit R L Ι F Ι C V CC Output OHM

6 Collector Current Kollektorstrom I C / I Cmax = f(d), T A = 25 C Permissible Power Dissipation Verlustleistung P tot = f(t A ) 1 Ι C Ι C max % OHO mw P tot Total power dissipation OHL Detector Emitter Kodak neutral white test card Mirror mm 5 d C 1 T A Switching Characteristics Schaltverhalten t = f(r L ), T A = 25 C, I F = 1 ma Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom I F = f(t A) t OHO μs Ι C = 1 μa 12 ma I F 1 OHL986 t on t off t on t off 6 = 1 ma Ι C kω C 1 R L T A

7 Transistor Capacitance Transistor Kapazität C CE = f(v CE ), f = 1 MHz, E =, T A = 25 C Dark Current Dunkelstrom I CEO = f(t A ), V CE = 2 V, E = 5 pf OHO na Ι CEO OHF2342 C CE V 1 V CE C 1 TA Collector Current Kollektorstrom I C = f(i F ), d = 1 mm, 9% reflection, T A = 25 C Forward Voltage Durchlassspannung V F = f(t) 3. OHO OHO2256 Ι C ma 2.5 V F V Ι F = 2 ma 1 ma 5 ma V CE =5 V ma 2 Ι F C 1 T

8 Spectral data of emitter and detector Spektraldaten von Sender und Empfänger I rel, S rel = f(λ), T A = 25 C Photocurrent Fotostrom I C = f(v CE ), d = 1 mm, 9% reflection, T A = 25 C 1 Ι rel S rel % OHO Ι C ma Ι F = 25 ma OHO = 2 ma Ι F 6 4 Detector = 15 ma Ι F = 1 ma Ι F Ι F = 5 ma 7 Emitter nm 11 λ V VCE Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit I F = f(t p ), T A = 25 C, duty cycle D = parameter IF 1 4 ma tp D = T t P T OHF2623 I F Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit I F = f(t p ), T A = 85 C, duty cycle D = parameter IF 1 4 ma tp D = T t P T OHF2622 I F D = D = s 1 t p s 1 t p

9 Package Outline Maßzeichnung.2 M A.15 (.6).13 (.5).5 (.2).3 (.12) 6.2 (.244) 5.8 (.228) 3.4 (.134) 3. (.118) (5 ) (1.2 (.47) typ.) Sender/Emitter (.4 (.16) typ.) A (.1 (.4) typ.)...1 (...4) 1.27 (.5) Raster (spacing) 2.54 (.1) Raster (spacing) 4.2 (.165) 3.8 (.15) (.5 (.2) typ.) B 2.1 (.83) 1.7 (.67) Chip Positionen Empfänger/Receiver.1 M B GPLY54 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch)

10 Pinning Anschlussbelegung Pin Description Anschluss Beschreibung 1 Anode 2-3 Emitter 4 Collector 5-6 Cathode

11 Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign 1.27 (.5).6 (.24) 1.2 (.47) 1.27 (.5) Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung Paddesign for improved Heat dissipation Cu-Fläche >5 mm 2 Cu-area >5 mm 2 Lötstopplack Solder resist 3.9 (.154) OHPY3 JEDEC Level

12 Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil JEDEC Level 4 3 C T C 217 C t P t L OHA4525 T p 245 C 15 t S C s 3 t Profile Feature Profil-Charakteristik Ramp-up rate to preheat* ) 25 C to 15 C Time t S T Smin to T Smax Ramp-up rate to peak* ) T Smax to T P Liquidus temperature Time above liquidus temperature Peak temperature Time within 5 C of the specified peak temperature T P - 5 K Ramp-down rate* T P to 1 C Time 25 C to T P Symbol Symbol t S T L t L T P t P Minimum 6 Pb-Free (SnAgCu) Assembly Recommendation 2 3 K/s All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range Maximum OHA4612 Unit Einheit s K/s C s C s K/s s

13 Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Disclaimer Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist

14 Glossary 1) Thermal resistance: Mounting on PC-board with > 5 mm 2 pad size 2) I C as a function of the forward current of the emitting diode, the degree of reflection and the distance between reflector and component (d) Glossar 1) Wärmewiderstand: Montage auf PC-Board mit > 5 mm 2 Padgröße 2) I C eingestellt über den Durchlassstrom der Sendediode, den Reflexionsgrad und den Abstand des Reflektors vom Bauteil (d)

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