Technologie by MOS LEITERPLATTENTECHNIK FÜR DIE ZUKUNFT

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1 Technologie by MOS LEITERPLATTENTECHNIK FÜR DIE ZUKUNFT

2 Technologie by MOS 9. Auflage, Stand: März 2015

3 Inhalt Inhalt Über MOS 8-9 Endoberflächen / Veredelungen Der MOS-Verbund Via Filling SBU- Kern gefüllte innenliegende DK-Bohrung Eildienst 13 Copper Hole Filling 34 aufgesetztes PoolPlus 13 Einpresstechnik Ausführungen Service und Beratung Flexible bzw. elastische Einpresstechnik - Massive Einpresstechnik Formate 15 Dickkupfer & Backplanes 41 Basismaterialien IMS Lagenaufbauten Impedanzprüfung Impedanzmodelle Materialien - Ausführungen - Das einlagige IMS-Board - Mehrlagige IMS-Varianten Lagenaufbau mit impedanzgeführten Leiterbahnen Design Rules - Außenlagen - Innenlagen - Bohrungen und Mivrovias - HDI / SBU Design - Lacke und Siebdrucke - Mechanik Starrflex-Technologie - Anwendungsgebiete - Basismaterialien - Hinweise zur Konstruktion Umweltschutz Kontakt Vertretungen Lötstopplacke 28 Notizen Lacke / Drucke / Beschichtungen 29 i

4 Über MOS Qualität by MOS Die MOS Electronic kann bei der Fertigung von gedruckten Schaltungen auf eine Erfahrung von fast drei Jahrzehnten zurückgreifen. Durch die Kooperation mit unseren Verbundpartnern in Fernost sind wir in der Lage, alle Arten von Leiterplatten in jeder Stückzahl anzubieten. Vom Prototypen bis zur Großserie -» Alles aus einer Hand «Bei der Entwicklung von Prototypen werden oft Anforderungen formuliert, welche erst lange Zeit später bei Serienfertigung zum Tragen kommen. Unser Anspruch immer einen Schritt voraus garantiert Ihren Projekten heute schon Technologie von morgen. Nicht umsonst lautet unser Grundsatz:» Leiterplattentechnik für die Zukunft «ISO 9001: Der Qualitätsstandard unserer Produkte ist ein fester Bestandteil unserer Unternehmensphilosophie. Bereits seit Unternehmensgründung ist unser Ziel, die Fertigung auf technologisch höchstem Stand zu halten. Ständige Neuinvestitionen und Produktverbesserungen sind ein wesentlicher Bestandteil unseres Erfolges. Bereits im Jahre 1985 wurde im Hause MOS der Eildienst ins Leben gerufen. Eildienstfertigungen für Prototypen, aber auch Notfallproduktionen größerer Mengen und Lieferungen direkt ans Band gehören längst zum Tagesgeschäft - selbstverständlich in Serienqualität. Unsere zahlreichen Referenzen bspw. aus der Automobilindustrie bestätigen eine absolut zuverlässige und hochprofessionelle Abwicklung, gestützt von unserem äußerst fl exiblen Team aus rund sechzig, meist langjährigen Mitarbeitern. Aufgrund unserer Erfahrung und Kompetenz als Leiterplattenspezialist sind wir dazu in der Lage, auch komplexe Produkte problemlos bei unseren Vertragspartnern in Fernost zu fertigen. Die Kenntnis der Fertigungsanlagen und Prozesse ermöglicht uns bei kritischen Produkten bereits in der Musterphase gemeinsam mit unseren Partnern Lösungsvorschläge für eine kostenoptimierte Serienfertigung zu erarbeiten. LEITERPLATTENTECHNIK FÜR DIE ZUKUNFT 9

5 Der MOS-Verbund Der MOS-Verbund Nutzen Sie unsere langjährige Erfahrung mit Serienlieferungen aus Fernost. Wir übernehmen die gesamte Abwicklung für Sie: Anfrage Auswahl Produktion Angebot Präzision Qualität High Tech Auftrag Datenaufbereitung Technische Klärung Flexibilität Schnelligkeit MOS ist vor Ort in China Qualitätsverantwortung bei MOS Produktion in China Vollständige Endprüfung bei MOS Transport & Logistik Abwicklung durch MOS Nacharbeitsmöglichkeit / Möglichkeit der Notfallproduktion Auslieferung / Lagerhaltung 10 Seit 2005 arbeiten wir mit festen asiatischen Serienherstellern zusammen, so dass wir alle Arten von Leiterplatten in allen Seriengrößen anbieten können. Aufgrund unserer Erfahrung und Kompetenz als Leiterplattenspezialist sind wir dazu in der Lage, auch komplexe Produkte problemlos bei unseren Vertragspartnern in Fernost zu fertigen. Die Kenntnis der Fertigungsanlagen und Prozesse ermöglicht uns bei kritischen Produkten bereits in der Musterphase gemeinsam mit unseren Partnern Lösungsvorschläge für eine kostenoptimierte Serienfertigung zu erarbeiten. Vor Auslieferung an unseren Kunden werden alle Lieferungen unserer Verbundpartner einer umfangreichen Wareneingangsprüfung unterzogen. Diese besteht u.a. aus folgenden Punkten: Verifizierung und Validierung der Produkte und der erforderlichen Dokumente gegenüber den Kundenvorgaben Stichprobenprüfung: - Prüfung der Qualität der Durchkontaktierungen - Prüfung der mechanischen Abmessungen - Schichtdickenmessungen (Lagenaufbau, Kupfer, Ni/Au, Zinn, etc.) Archivierung aller Unterlagen einschließlich Rückstellmuster und Prüfdokumentation Sondermaßnahmen nach Kundenwunsch 11

6 Der MOS-Verbund Eildienst Unsere Serienhersteller sind mindestens nach ISO 9001, TS und ISO zertifi ziert. Außerdem sind Hersteller für Luft- und Raumfahrtprojekte mit AS9100 und Nadcap- Zulassung verfügbar. Neben komplett RoHS-konformen und für bleifreie Prozesse zugelassenen Produkten sind i.d.r. alle Produkte UL-zugelassen. Outsourcing Seit 2009 können außerdem UL-zugelassene Produkte für den kanadischen Markt geliefert werden. Bei der Auswahl unserer Partner gehen wir äußerst professionell vor. Neben der Klassifi - zierung nach Technologie und Seriengröße sind nicht zuletzt folgende Faktoren ausschlaggebend: Der Eildienst fängt beim Angebot an! Produktion ab einem Arbeitstag - bei HDI und Starrfl ex Lieferzeit nach Absprache Produktion in Serienqualität - gleiche Prozesse und Maschinen - gleiche Datenbearbeitung und Archivierung - Übertragbarkeit auf Serie Keine Einschränkung bei LP-Ausführung Unsere große Stärke: Notfallproduktion auch für größere Serien Flexibilität ist für uns selbstverständlich - für wichtige Aufträge auch am Wochenende... Regelmäßige Vor-Ort-Audits Ständige Qualitätsüberwachung Pool Plus Langfristige Beziehungen Wirtschaftliche Verhältnisse Vertragliche Absicherung Sie benötigen preiswerte Muster in Serienqualität und kürzester Zeit? Testen Sie unseren PoolPlus-Service. Für jede Technologie verfügen wir über mindestens eine Second Source. Bei unseren regelmäßigen Audits vor Ort wird neben der Qualifi kation unter anderem auch ein verstärktes Augenmerk auf die Umweltpolitik gelegt. 12 i Interesse geweckt? Fordern Sie noch heute unseren PoolPlus-Flyer an. poolplus@mos-electronic.de oder telefonisch bei Herrn Jens Rosen unter Tel. +49 (0)

7 Ausführungen Service und Beratung Einseitig bis 50 Lagen (Dicke 6 mm max., im Verbund bis zu 10 mm max., 72 Lagen) HDI- und SBU-Multilayer (4 + Kern + 4 max.) Blind, Buried und Microvias Stacked Vias Hochfrequenz und impedanzkontrollierte Leiterplatten Halogenfreie Leiterplatten Backplanes Dickkupfer bis 400 μm Einpresstechnik IMS / Metal-Core PCB Flex / Starrflex (auch HDI) Via Hole Plugging und Copper Hole Filling Verschiedenfarbige Lötstopplacke RoHS-Konformität und UL-Listung Sondermaterialien (z.b. Rogers, Nelco, glasverstärktes Polyimid, etc.) Sonderanwendungen nach Kundenwunsch Technologische Beratung Impedanzberechnungen und Lagenaufbauvorschläge Unterstützung bei der Entwicklung neuer Produkte Erarbeitung von Alternativlösungen und Weiterentwicklung zur Produktstabilität Nutzung von Synergieeffekten DFM (Design For Manufacturing) Workshops und Technologietage mit kundenspezifi schen Inhalten Unsere Produkte werden nach IPC A600G Klasse 2 (alternativ Klasse 3) gefertigt. Formate Standardformat für einseitige und doppelseitige Leiterplatten: 580 x 427 mm² (nutzbare Fläche) Standardformat für Multilayer: 577 x 419 mm² (nutzbare Fläche) Standardformat für SBU-Multilayer: 577 x 419 mm² (nutzbare Fläche) Max. Größe im MOS-Verbund: 1200 x 700 mm² (nutzbare Fläche) Sondergrößen auf Anfrage 14 15

8 16 Basismaterialien Unterschiedliche Anwendungen erfordern unterschiedliche Basismaterialien. Im Hause MOS werden folgende Materialtypen verwendet: Low-, Mid- und High-TG FR4 Materialien für Hochfrequenzanwendungen (z.b. Rogers, Nelco, etc.) Halogenfreie Materialien Polyimid / glasverstärktes Polyimid Tefl on Keramisch gefüllte Materialien IMS (Aluminium, Kupfer, Messing, etc.) Sondermaterialien nach Kundenwunsch Basismaterialien werden durch thermische, elektrische und mechanische Eigenschaften klassifi ziert: Thermische Eigenschaften: Glasübergangstemperatur (TG) Delaminationszeit (bei 260 C und 288 C) Ausdehnungsverhalten (CTE in x, y, und z) Beständigkeit bei Zyklentests Wärmeleitfähigkeit in W/mK Mechanische Eigenschaften: Elastizität Biegefestigkeit Auf der Folgeseite möchten wir Ihnen die in unserem Hause verwendeten Standardmaterialien vorstellen. Alle zur Anwendung kommenden Standardmaterialien sind für bleifreie Lötprozesse geeignet. Thermisch leitfähige Materialien sind im IMS-Sonderteil ab Seite 42 aufgeführt. i Elektrische Eigenschaften: Dielektrizitätskonstante (εr) Kriechstromfestigkeit (CTI) CAF-Resistenz Oberfl ächenwiderstand Verlustwinkel Spannungsfestigkeit Sie haben Fragen zum Thema Basismaterial? Unser Technologie-Team berät Sie gerne (siehe Seite 76). Isola PCL-370HR Isola IS400 Ventec VT-481 Ventec VT-47 Nan Ya FR-4-86 UV BLOCK Basismaterial (FR4) Grace MTC-97 ja ja ja ja ja ja Verwendung für ein- und doppelseitige LP Verwendung für Multilayer nein nein ja ja ja ja /21 /21 /97 /99 /126 /126 Typische IPC-Klasse, IPC-4101C anorganischer Füllstoff anorganischer Füllstoff anorganischer Füllstoff anorganischer Füllstoff nicht gefüllt nicht gefüllt Füllstoff Glasübergangstemperatur (TG) 140 C 140 C 150 C 150 C 180 C 180 C Delaminationszeit bei 260 C 10 Min Min. > 60 Min. > 60 Min. > 60 Min. > 60 Min. Delaminationszeit bei 288 C 30 Sec. 2-5 Min. > 5 Min. ca. 25 Min. > 30 Min. > 30 Min. Thermische Zersetzung (TD) ca. 305 C ca. 320 C ca. 330 C ca. 345 C ca. 355 C ca. 340 C Ausdehnung in Z-Richtung (vor TG) 55 ppm/k ppm/k ppm/k 45 ppm/k 45 ppm/k ppm/k STII >215 nein nein nein ja ja ja 4,7 4,7 4,8-5,1 4,3 4,3 4,9-5,1 Dielektrizitätskonstante (εr) bei 1MHz Verlustfaktor bei 1MHz 0,0145 0,02 0,013-0,018 0,015 0,015 0,012-0,014 CAF-Resistenz nein ja ja ja ja ja RoHS-konform ja ja ja ja ja ja UL-Listung ja ja ja ja ja ja kurzfristig kurzfristig 2 Wochen ab Lager verfügbar ab Lager verfügbar ab Lager verfügbar Verfügbarkeit (ohne Gewähr) 17

9 Lagenaufbauten Impedanzmodelle Die Eigenschaften einer Leiterplatte werden nicht zuletzt durch ihren Lagenaufbau bestimmt. Der Lagenaufbau nimmt bspw. Einfl uss auf die Impedanzen. Im Folgenden sind die im Hause MOS verwendeten standardmäßigen Prepreg- Typen aufgelistet: Andere Typen auf Anfrage möglich. Die min. Kerndicke beträgt 50 μm. Es sind Gesamtdicken von 0,2 mm bis 6,0 mm möglich (10,0 mm im Verbund). Um möglichen Verwindungen und Verwölbungen entgegenzuwirken empfehlen wir die Verwendung von symmetrischen Lagenaufbauten. In der Praxis kommen je nach Anforderung verschiedene Impedanzberechnungsmodelle zur Anwendung. Im Folgenden möchten wir Ihnen vier häufi g verwendete Modelle vorstellen: Coated Microstrip Vereinzelt impedanzgeführte Leiterbahnen auf den Außenlagen. Ausschlaggebende Faktoren: - Abstand zur Bezugsfl äche ( H1 ) - Leiterbahnbreite ( W1 ) - Dielektrizitätskonstante ( εr ) der verwendeten Materialien Impedanzprüfung Die an der Leiterplatte anliegenden Impedanzen werden hauptsächlich durch das Leiterplattenlayout, den Lagenaufbau sowie der Dielektrizitätskonstante der verwendeten Materialien bestimmt. Mit Hilfe eines Kalkulationssystems (POLAR) werden die Impedanzdefi - nitionen des Kunden generell auf ihre Machbarkeit in Abhängigkeit zu den übrigen Rahmenbedingungen geprüft und ggf. Lösungsvorschläge erarbeitet. Die Toleranzen werden üblicherweise mit einer Toleranz von +/-10% geprüft. Auf Anfrage sind jedoch auch Toleranzen bis zu +/-5% möglich. Edge Coupled Coated Microstrip Paarweise impedanzgeführte Leiterbahnen auf den Außenlagen. Ausschlaggebende Faktoren: - Abstand zur Bezugsfl äche ( H1 ) - Leiterbahnbreite ( W1 ) - Leiterbahnabstand ( C3) - Dielektrizitätskonstante ( εr ) der verwendeten Materialien Offset Stripline Vereinzelt impedanzgeführte Leiterbahnen auf den Innenlagen mit zwei Bezugsfl ächen. 18 Ein Faktor, der zu unerwünschten Abweichungen der Impedanzen führen kann, sind aufmetallisierte Kupferschichten (z.b. auf den Außenlagen), da diese Unregelmäßigkeiten bezüglich ihrer Schichtdicke aufweisen können. Wir empfehlen, impedanzgeführte Leiterbahnen auf nicht aufzumetallisierende Innenlagen unterzubringen. Ausschlaggebende Faktoren: - Abstand zu den Bezugsfl ächen ( H1 und H2 ) - Leiterbahnbreiten ( W1 und W2 ) - Dielektrizitätskonstante ( εr ) der verwendeten Materialien 19

10 Impedanzmodelle Lagenaufbau mit impedanzgeführten Leiterbahnen Edge Coupled Offset Stripline Paarweise impedanzgeführte Leiterbahnen auf den Innenlagen mit zwei Bezugsfl ächen. Beispiel Ausschlaggebende Faktoren: - Abstand zu den Bezugsfl ächen ( H1 und H2 ) - Leiterbahnbreiten ( W1 und W2 ) - Leiterbahnabstand ( S1 ) - Dielektrizitätskonstante ( εr ) der verwendeten Materialien Messung eines Impedanzsignals 20 i Sie haben Fragen zum Thema Lagenaufbauten oder Impedanzprüfung? Unser Technologie-Team berät Sie gerne (siehe Seite 76). Gerne erstellen wir Ihnen einen individuellen Lagenaufbauvorschlag. 21

11 Design Rules Design Rules 22 Außenlagen Kommentar Min. Kupferdicke (Basis- + galv. Kupfer) 32 μm Max. Kupferdicke (Basis- + galv. Kupfer) 400 μm Toleranz Bahnbreite +/-10% Min. Lochkupfer 20 μm / Weitere auf Anfrage 25 μm BGA-Pad (Durchmesser) 0,3 mm BGA-Pad Pitch (eine Bahn zw. Pad/Pad) 0,5 mm BGA-Pad Pitch (zwei Bahnen zw. Pad/Pad) 0,65 mm a Min. Bahnbreite 70 μm Muster bis 50 μm b Min. Bahnabstand 70 μm Muster bis 50 μm c Bahn Pitch 140 μm Muster bis 100 μm d Abstand Bahn / Bahn 70 μm Muster bis 50 μm e Abstand Bahn / Via-Pad 70 μm Muster bis 50 μm f Abstand Bahn / Massefl äche 70 μm Muster bis 50 μm g Abstand Bahn / BGA-Pad 70 μm Muster bis 50 μm h Abstand Via-Pad / Via-Pad 70 μm Muster bis 50 μm i Abstand Via-Pad / Massefl äche 70 μm Muster bis 50 μm j Abstand Via-Pad / BGA-Pad 70 μm Muster bis 50 μm k Abstand Massefl äche / Massefl äche 70 μm l Abstand Leiterbahn / LP-Kante 200 μm Sondertechnik bis 50 μm m Abstand Pad / LP-Kante 200 μm Sondertechnik bis 50 μm n Abstand Massefl äche / LP-Kante 200 μm Sondertechnik bis 50 μm Sonderparameter auf Anfrage Leiterbahn: NDK- Bohrung a b c DK- Bohrung BGA- Pad n k i f m e l h d g j Innenlagen Kommentar Min. Kerndicke 50 μm Min. Kupferkaschierung 9 μm Max. Kupferkaschierung 400 μm Toleranz Bahnbreite +/-10% a Min. Bahnbreite 70 μm Muster bis 50 μm b Min. Bahnabstand 70 μm Muster bis 50 μm c Bahn Pitch 140 μm Muster bis 100 μm d Abstand Bahn / Bahn 70 μm Muster bis 50 μm e Abstand Bahn / Via-Pad 70 μm Muster bis 50 μm f Abstand Bahn / Massefl äche 70 μm Muster bis 50 μm g Abstand Via-Pad / Via-Pad 70 μm Muster bis 50 μm h Abstand Via-Pad / Massefl äche 70 μm Muster bis 50 μm i Abstand Massefl äche / Massefl äche 70 μm Muster bis 50 μm j Abstand Leiterbahn / LP-Kante 200 μm Sondertechnik bis 50 μm k Abstand Pad / LP-Kante 200 μm Sondertechnik bis 50 μm l Abstand Massefl äche / LP-Kante 200 μm Sondertechnik bis 50 μm Sonderparameter auf Anfrage Leiterbahn: NDK- Bohrung a b c DK- Bohrung l i Bitte beachten Sie: Die aufgeführten Design Rules sind unsere gängigen min. / max. Werte (bei 18 μm Basiskupfer). Mit zunehmender Kupferdicke oder Verwendung bspw. spezieller Materialien wird die Machbarkeit der angegebenen Werte eingeschränkt. Für eine endgültige Machbarkeitsbewertung ist die Prüfung der Fertigungsunterlagen erforderlich. 23 h f k e j g d

12 Design Rules Design Rules Bohrungen und Microvias Bohrungen (Laser und mechanisch) Machbarkeit a Min. Lochdurchmesser (dk) Bohr-Ø 0,2 mm / End-Ø 0,15 mm b Min. Via-Pad (dk) End-Ø +0,25 mm c Min. Lochdurchmesser Buried Via (dk) Bohr-Ø 0,2 mm / End-Ø 0,15 mm d Min. Via-Pad bei Buried Vias (dk) End-Ø +0,25 mm e Min. Abstand Via / Via (dk) 0,30 mm f Min. Abstand Loch / Loch (ndk) 0,15 mm g Min. Abstand Via (dk) / Leiterbild 0,20 mm h Min. Abstand Via (dk) / LP-Kante 0,30 mm h Min. Abstand Loch (ndk) / LP-Kante 0,30 mm i Min. Durchmesser Microvia (Lage 1-2) Bohr-Ø 0,1 mm / End-Ø 0,05 mm j Min. Via-Pad Microvia (Lage 1-2) End-Ø +0,2 mm b g i f HDI / SBU Design HDI / SBU Design Machbarkeit Max. sequenzielle Aufbauten 4 + Kern + 4 Min. Prepregstärke für sequen. PP106 (ca. 50 μm) Aufbau Min. Durchmesser Microvia Bohr-Ø 0,1 mm / End-Ø 0,05 mm Max. Aspect Ratio Microvia 1:1 a Innenliegende Microvias ja b Stacked Via auf Durchgangsbohrung ja c Stacked Via auf Microvia ja d Copper Hole Filling für Microvias ja d Via Hole Plugging für Microvias ja e PID ja f Microvia Lage 1-2 (PP2116 / ~100 μm max.) ja g Microvia Lage 1-3 (PP1080 / ~ max.) ja c e g d c b h a e d j f a 24 Ansicht eines Schliffbilds Bitte beachten Sie: Die aufgeführten Design Rules sind unsere gängigen min. / max. Werte (bei 18 μm Basiskupfer). Mit zunehmender Kupferdicke oder Verwendung bspw. spezieller Materialien wird die Machbarkeit der angegebenen Werte eingeschränkt. Für eine endgültige Machbarkeitsbewertung ist die Prüfung der Fertigungsunterlagen erforderlich. Ansicht eines Schliffbilds Sie haben Fragen zu unseren Design Rules? i Unser CAM-Team berät Sie gerne (siehe Seite 76). 25

13 Design Rules Design Rules Lacke und Siebdrucke Lötstopplack / Bestückungsdruck Machbarkeit Dicke Lötstopplack 16 μm Min. Kantenabdeckung Lötstopplack 6 μm a Min. Öffnung Lötstopplack / BGA-Pad 50 μm b Min. Öffnung Lötstopplack / SMD-Pad 50 μm c Min. Reststeg Lötstopplack d Min. Öffnung Lötstoppmaske Pad μm e Min. Strichstärke für Schrift im LSL 100 μm g Min. Strichstärke Bestückungsdruck 100 μm h Min. Registriertoleranz BD / Leiterbild 100 μm i Min. Registriertoleranz BD / NDK-Bohrung 3,0 mm 100 μm Min. Registriertoleranz BD / NDK-Bohrung 3,0 mm 150 μm Abstand a Pad d Lötstopplack Registrierung Schriftstile in LSL eblötstopplack Mechanik Mechanische Bearbeitung Machbarkeit Min. Toleranz Bohrlochdurchmesser +/-25 μm Min. Toleranz Endlochdurchmesser +/-50 μm Min. Toleranz Fräsen +/-50 μm a Ritzwinkel (V-Cut) 30 Registriertoleranz V-Cut / Leiterbild +/-100 μm b Max. Pos.-Toleranz obere / untere Ritzung +/-50 μm c Min. Tol. Reststeg bei LP-Dicke bis 1,2 mm +0,10 / -0,05 mm c Min. Tol. Reststeg bei LP-Dicke ab 1,2 mm +0,15 / -0,05 mm d Min. Abstand Sprungritzen (mit Stichel) 0,3 mm d Min. Abstand Sprungritzen (mit Ritzfräser) 15 mm Auslauf Ritzfräser (Abhänig von Ritztiefe) ~7 mm e Toleranz LP Dicke i.d.r. +/-10% a 26 c b Lötstopplack Reststeg Lötstopplack Bestückungsdruck NDK-Bohrung g R100 Lötstopplack Registriertoleranzen Standard Grenzwerte DK-Bohrung zu Leiterbild +/-100 μm +/-50 μm NDK-Bohrung zu Leiterbild +/-150 μm +/-100 μm Fräsen zu Leiterbild +/-150 μm +/-100 μm Lötstopplack zu Leiterbild +/-100 μm +/-50 μm Bestückungsdruck zu Leiterbild +/-100 μm +/-100 μm Siebdrucke zu Leiterbild +/-200 μm +/-150 μm Bitte beachten Sie: Die aufgeführten Design Rules sind unsere gängigen min. / max. Werte (bei 18 μm Basiskupfer). Mit zunehmender Kupferdicke oder Verwendung bspw. spezieller Materialien wird die Machbarkeit der angegebenen Werte eingeschränkt. Für eine endgültige Machbarkeitsbewertung ist die Prüfung der Fertigungsunterlagen erforderlich. i h b c d e Ritzen / V-Cut V-Cut Sprungritzen Sie haben Fragen zu unseren Design Rules? i Unser CAM-Team berät Sie gerne (siehe Seite 76). 27

14 Lötstopplacke Lacke / Drucke / Beschichtungen Standardmäßig verwenden wir die Lötstopplacke Peters Elpemer 2467 und Carapace EMP110 von Electra. Die Lacke werden in einem Sprayverfahren aufgebracht. Verschiedene Farben sind möglich, es können auch mehrfarbige Leiterplatten hergestellt werden. Die Lacke können wie folgt charakterisiert werden: Fotostrukturierbar Höchste Aufl ösung (bis zu 50 μm) Wässrig-alkalisch entwickelbar TWT-Zyklenbeständigkeit (Temperaturwechseltest) Sehr gute Beständigkeit in galvanischen und chemischen Bädern Kompatibel mit bleifreien Lötprozessen Hervorragende Kantenabdeckung RoHS-Konformität und UL-Listung Erfüllt IPC-SM-840 C, Klasse H und T Verschiedenfarbige Lötstopplacke (Standard: Peters Elpemer 2467 / Electra Carapace EMP110) Bestückungsdruck Servicedrucke Lötabdecklack Karbondruck Via-Fülldruck Flux-Stop-Lack Silberleitlack Heatsink-Lack Lötstopplack Elpemer 2467 EMP110 Temperaturschock Klasse H und T Klasse H Durchschlagfestigkeit kv/mm 134 kv/mm Dielektrizitätskonstante (εr) bei 1MHz 3,7 4 The Pink Circuit Board Die MOS Electronic bietet schon seit vielen Jahren Lötstopplacke in allen erdenklichen Farben an. Neu bei MOS ist der Lötsstopplack ELPEMER SD 2431 HG (magentafarben) aus dem Hause Peters. Erste Farbmuster sorgten unter anderem bei dem Messeauftritt von Peters auf der Productronica 2011 in München für reichlich Gesprächstoff. Dieses Produkt zeichnet sich wie auch unsere anderen Farbtöne durch eine hohe Farbstabilität aus. Der magentafarbene Sonderfarbton wurde auf Kundenwunsch der Firma MOS Electronic entwickelt. Ziel von MOS ist es, das Corporate Design auch verstärkt im Produktportfolio umzusetzen: Magenta - eine Farbe, die für Qualität steht. (Quelle: LPinfos 3/2011, Kundenzeitschrift der PETERS-Gruppe) 28 Sie haben Fragen zum Thema Lötstopplack? i Unser Technologie-Team berät Sie gerne (siehe Seite 76). 29

15 Endoberflächen / Veredelungen Endoberflächen / Veredelungen HAL bleifrei (Heißluftverzinnung) Lotbad: HAL-Sn99Ag+ Schichtdicke 1-30 μm Gute Löteigenschaften Lange Lagerfähigkeit (>12 Monate) Nicht geeignet für feinste Strukturen Keine Bondfähigkeit Schlechte Planarität Lagerfähigkeit: 12 Monate Chemisch Zinn Prozess: Atotech (Standard) und Ormecon möglich Min. Schichtdicke 1,0 μm Gute Löteigenschaften Planare Oberfl äche Eingeengtes Prozessfenster bei Lötprozessen Eingeschränkte Lagerfähigkeit Lagerfähigkeit: 6 Monate Chemisch Silber Schichtdicke 0,15-0,3 μm Gute Löteigenschaften Bondfähig Planare Oberfl äche Niedrige Verarbeitungstemperatur (ca. 50 C) Luftdichte Lagerung erforderlich Lagerfähigkeit: 6 Monate Chemisch Nickel/Gold Schichtdicke 3-5 μm Ni, 0,05-0,2 μm Au (Löten und US Al-Drahtbonden) Schichtdicke 3-5 μm Ni, 0,3-0,7 μm Au (Löten und TS Au-Golddrahtbonden) Gute Lötfähigkeit und Bondeigenschaften Gute Lagerfähigkeit Hohe Prozesstemperaturen Lagerfähigkeit: 12 Monate Chemisch Nickel/Palladium/Gold Schichtdicke Palladium 0,1-0,5 μm Löt- und bondfähig TS / US drahtbondfähig Großes Prozessfenster Gute Lagerfähigkeit Planare Oberfl äche Hohe Kosten Lagerfähigkeit: 12 Monate Organische Kupferpassivierung (OSP / Entek) Hohe Planarität Gute Lagerfähigkeit Kostengünstig Hohe Prozesstemperaturen Nicht Bondfähig Lagerfähigkeit: 6 Monate HAL bleihaltig Schichtdicke 1-30 μm Gute Löteigenschaften Niedrige Prozesstemperaturen Gute Lagerfähigkeit Nicht geeignet für feinste Strukturen Nicht bondfähig Keine RoHS-Konformität Schlechte Planarität Lagerfähigkeit: 12 Monate Weitere Oberflächen Galvanisch Gold (z.b. Steckergold) Galvanisch Nickel Lötlacke Reduktivgold Weitere Oberfl ächen auf Anfrage 30 Sie haben Fragen zum Thema Oberfl ächen oder Veredelung? i Unser Technologie-Team berät Sie gerne (siehe Seite 76). 31

16 Via Filling Via Filling Via Filling nach IPC 4761 Ist in der PCB-Spezifikation nichts angegeben, werden die Restringe der Vias, sofern nicht datenseitig freigestellt, mit Lötstopplack bedeckt, ohne die Vias zu füllen. MOS Electronic kann mehrere Via-Fülltypen nach IPC 4761 anbieten. Bitte beachten Sie: Die Typen III, V und VI kommen bei MOS standardmäßig nicht zur Anwendung. Je nach Hersteller können im MOS-Verbund jedoch auch andere Via-Fülltypen bevorzugt werden. Anwendungen Pluggen und Übermetallisieren der außenliegenden Durchkontaktierungen (Via-In-Pad-Technologie) Diese Anwendung ermöglicht, Vias direkt auf einem Pad zu platzieren. Durch das Pluggen werden bspw. Lufteinschlüsse verhindert. Auch für Sacklochbohrungen anwendbar. Kupferstärke in der Hülse: 15 μm min. (Standard). Kupferdeckel: 10 μm min. (Standard, ggf. muss die Basiskupferstärke reduziert werden). IPC 4761 Type IV: Plugged and covered via Gefüllte DK-Bohrung nichtgefüllte DK-Bohrung Basis- Material einseitiger Viafülldruck Das Via wird vor dem Lötstopplackprozess mit einem Viafülldruck im Siebdruckverfahren einseitig (Typ IV a) oder beidseitig (Type IV b) verschlossen. Der Viafülldruck besteht aus denselben Inhaltsstoffen (hauptsächlich Harz) wie der Lötstopplack. Nach Typ IV gefüllte Vias sind gasdicht, die Oberflächenbeschaffenheit ist nicht zu 100% planar. zweiseitiger Viafülldruck Pluggen von innenliegenden Bohrungen (Buried Vias) Ungefüllte innenliegende Vias können bspw. Einsenkungen auf den Außenlagen oder Lufteinschlüsse verursachen. Dies kann durch Pluggen der Buried Vias verhindert werden. Basis- Material Basis- Material Prepreg gefüllte innenliegende DK-Bohrung SBU- Kern gefüllte innenliegende DK-Bohrung Prepreg IPC 4761 Type VII: Filled and capped via Aufgrund immer höherer Verbindungsdichte stellt das sogenannte Via Hole Plugging einen Schlüsselprozess in der SBU-Technologie dar. Es können sowohl Sacklochbohrungen als auch Durchgangsbohrungen luftblasenfrei verschlossen werden (auch sequentiell / partiell). Optional können die verschlossenen Bohrungen übermetallisiert werden. Es sind Lochdurchmesser von 0,15 mm - 3,5 mm bei einem Aspect Ratio von max. 1:8 möglich (Sondergrößen auf Anfrage). Pluggen und Übermetallisieren der innenliegenden Bohrungen (Buried Vias) Durch die Metallisierung können Blind Vias aufgesetzt werden (Stacked Vias). Prepreg aufgesetztes Blind Via gefüllte innenliegende DK-Bohrung SBU- Kern gefüllte innenliegende DK-Bohrung aufgesetztes Blind Via Prepreg 32 33

17 Via Filling Einpresstechnik Für das Via Hole Plugging wird eine weiße Plugging-Paste verwendet. Die Eigenschaften sind wie folgt: Gute Haftung zwischen Kupfer und Paste auch unter Temperatureinflüssen Gute Haftung von Kupfer, Dielektrika und Fotoresist Keine Lufteinschlüsse in der Paste TG > 140 C CTE < 50 ppm (unterhalb TG) Kein Schrumpfverhalten beim Härten Lötbadbeständigkeit nach IPC-SM-840 C UL-Listung, RoHS-Konformität 34 Copper Hole Filling Neben dem Via Filling nach IPC 4761 bieten wir kupfergefüllte Blind Vias an. Copper Hole Filling ist für Lochdurchmesser von 70 μm bis 150 μm (Microvias, Aspect Ratio 1:1 max.) möglich. Vorteile gegenüber dem Via Hole Plugging sind: Höhere Stabilität Keine mechanische Beanspruchung der Oberfläche (Kein Schleifprozess) Kupferschicht in der Hülse > 25 μm, da lediglich ein Metallisierungsprozess notwendig Höherer TG (TG ist abhängig vom verwendeten Basismaterial) i Sie haben Fragen zum Thema Via Filling oder Copper Hole Filling? Unser Technologie-Team berät Sie gerne (siehe Seite 76). Die Einpresstechnik ist eine Technik für lötfreie, elektrische Verbindungen von Bauteil und Leiterplatte. Dabei wird der Einpressstift in eine durchkontaktierte Bohrung eingepresst. Es gibt zwei Arten der Einpresstechnik, welche sich durch die Art der Aufnahme der Einpresskräfte unterscheiden. Parameter für die Leiterplatte Bohr- bzw. Frästoleranzen Toleranz des Endlochdurchmessers Kupferhülse Endoberfl äche Dicke der Leiterplatte und Kupferdicke Bei der fl exiblen bzw. elastischen Einpresstechnik werden die Kräfte vom Einpressstift aufgenommen. Werden massive Einpressstifte verwendet, entsteht die Haltekraft durch Deformation der Kupferhülse. Bei beiden Verfahren entsteht eine gasdichte, elektrische Verbindung. Vorteile der Einpresstechnik Keine thermische Belastung der Leiterplatte oder bereits bestückten Baugruppen Gasdichte Verbindung Reparaturmöglichkeit Keine Lötbrücken Keine Rückstände von Flussmitteln, daher keine Reinigung notwendig Zusätzliche Befestigung der Bauteile entfällt 35

18 Einpresstechnik Einpresstechnik Flexible bzw. elastische Einpresstechnik Massive Einpresstechnik Bei der fl exiblen Einpresstechnik kommen Stifte mit einer Aussparung im Einpressbereich zum Einsatz. Der Stift hat an dieser Stelle einen größeren Durchmesser als die durchkontaktierte Bohrung. Durch die Aussparung entsteht eine Federwirkung aus welcher die Haltekraft der Einpressverbindung resultiert. Entscheidend für einen guten Presskontakt ist bezüglich Leiterplatte vor allem die Toleranz des Endlochdurchmessers (typischerweise +0,09 / -0,06 mm, je nach Hersteller). Die Kupferhülse sollte eine Stärke von min. 25 µm aufweisen (ggf. zuzüglich Endoberfl äche, siehe Datenblatt des Bauteilherstellers). Als Endoberfl äche wird chem. Sn empfohlen. Durchmesser des metallisierten Loches Ø 1,60 +0,09/-0,06 mm min. 25µm Cu Im Gegensatz zur fl exiblen Einpresstechnik ist der Stift massiv ausgeführt (i.d.r. rechteckig oder quadratisch). Der Einpressstift hat einen größeren Umkreisdurchmesser als die durchkontaktierte Bohrung. Beim Einpressen wird die Kupferhülse der LP deformiert, dadurch entsteht der Presskontakt bzw. die gasdichte, elektrische Verbindung. Beispiel für massive Einpresstechnik Würth Elektronik Powerelemente Entscheidend für einen guten Presskontakt ist bezüglich Leiterplatte vor allem die Toleranz des Bohrlochdurchmessers vor der Plattierung sowie die Einhaltung der spezifi zierten Kupferdicke in der Hülse. Als Endoberfl äche wird chem. Sn empfohlen. Ein einzelner Einpressstift hat typischerweise eine Haltekraft von >100N. Ø 1,60-0,03 min. 0,10 Anwendungsgebiet Bspw. Steckverbinder für die Signalverteilung, nicht für Hochstromanwendungen. Ø 1,475 ±0,05 min. 30µm copper max. 60µm Würth Elektronik Powerelemente Anforderungen an die Leiterplatte (Lochparameter) Schliffbild 36 Eigenschaften Hohe Anforderungen an die LP bezüglich Bohrdurchmesser (+0,025 / -0,025 mm) und Lochkupfer (min. 30 µm / max. 60 µm) Hohe Strombelastbarkeit (>300 A) Hohe Widerstandkraft gegenüber Vibrationen und Schmutz Gegenüber Lötverbindungen mechanisch stabiler, hohe mechanische Belastungen möglich (Drehmomente etc.) 37

19 Einpresstechnik Einpresstechnik Spezifische Anforderungen an Leiterplatten Für die Verarbeitung der Powerelemente von Würth Elektronik müssen Leiterplatten folgende Spezifi kationen erfüllen: Die Stromtragfähigkeit der Powerelemente muss immer im Kontext des Gesamtsystems betrachtet werden, da sie in Abhängigkeit zu der Ausführung und der Pinanordnung der Powerelemente sowie dem Layout der Leiterplatte steht. Die durchgeführten Tests haben ergeben, dass beispielsweise mit der Kombination Leiterplatte, 2-lagig, 70 μm Endkupfer und Power One, 20 Pins, rundum Ströme bis zu 300 A möglich sind. Würth Elektronik ist ein Allround-Spezialist im Bereich der Einpresstechnik. Über 25 Jahre Know-how, zahlreiche Eigenentwicklungen, Patente und Erfahrungen in der Verarbeitung aller gängigen Einpresszonen, von der fl e- xiblen über die Rändel- bis zur quadratischen bzw. rechteckigen Einpresszone, stehen dafür. Würth Elektronik bietet eine breite Palette an Powerelementen in Einpresstechnik an. Sie werden für die Einspeisung bzw. die Verteilung von hohen Strömen in auf Leiterplatten basierenden Systemen eingesetzt. Außerdem eignen sie sich auch hervorragend als Anschlusselemente für Sicherungen, IGBT s, Schalter und Kabel an die Leiterplatte oder als Verbindungselemente von Leiterplatte zu Leiterplatte bzw. Leiterplatte zu Gehäuse. Die Powerelemente gibt es in unterschiedlichen Ausführungen, die in ihrer Bauform und Abmaßen individuell konfi guriert werden können. Die massiven Powerelemente sind als einteilige (PowerOne), zweiteilige (PowerTwo), oder steckbare (PowerRadsok, PowerLamella, PowerBasket) Powerelemente verfügbar. Die gestanzten Powerelemente Power- Plus und PowerPlus SMD sowie die flexiblen Powerelemente PowerFlex runden die Palette ab. Würth Elektronik ICS GmbH & Co. KG Intelligent Connecting Systems Die Leiterplatten von MOS Electronic GmbH wurden von Würth Elektronik erfolgreich für die Verarbeitung der Würth Elektronik Powerelemente qualifi - ziert. Sie erfüllen die geforderten Leiterplattenspezifi kationen und haben die Strombelastbarkeitstests bestanden

20 Einpresstechnik Dickkupfer & Backplanes Beispiel für massive Einpresstechnik Broxing PowerClamps Applikation und Fähigkeiten Die Einpressstifte haben eine runde, verzahnte Form, so dass die gesamte Kontaktfl äche der Kupferhülse zur Kontaktierung zur Verfügung steht. Broxing PowerClamps für Einpresstechnik gibt es in verschiedenen Ausführungen. Die Einpressbohrungen für die B-/N-/L- Serien können gebohrt ausgeführt werden. Die H- und D-Serien benötigen jedoch Einpressbohrungen mit einem Durchmesser von bis zu 22,15 mm, so dass diese nicht mehr gebohrt werden können. Die MOS Electronic hat für diese Anforderungen ein spezielles und zuverlässiges Verfahren ermittelt, durch welches die Anforderungen an Toleranzen und Schichtdicken in der Hülse garantiert eingehalten werden können. Als Endoberfl äche können chem. Sn (empfohlen), HAL oder chem. Ni/Au gewählt werden. Einpresselemente fi nden ihre Anwendung häufi g wenn es um die Themen Signalverteilung, Stromaufnahme und Hochstromanwendungen geht. Die MOS Electronic kann bei der Fertigung von hochkompatiblen Leiterplatten auf ein breites Spektrum und einen großen Erfahrungsschatz zurückgreifen. Alle Technologien können auch über den MOS-Verbund (Fernost) angeboten werden. Produktfeatures: Leiterplattendicke bis zu 6 mm, im MOS-Verbund bis zu 10 mm Kupferdicken bis zu 400 µm möglich Max. LP-Größe: 580 x 427 mm (1 und 2 Lagen) bzw. 577 x 419 mm (Multilayer), im MOS-Verbund 1200 x 700 mm, Sondergrößen auf Anfrage. Design Rules für Dickkupfer Eigenschaften Dauerhafte, lösbare Verbindung mittels Hochstrom-Kontaktelementen Hochstromanwendungen für 100 bis 600 A, unter der Verwendung von Verbindungsplatten können Ströme von weit über 1000 A auf die Leiterplatte übertragen werden Hohe Anforderungen an die LP bezüglich Bohr- bzw. Fräsdurchmesser (+/-0,025 mm) und Lochkupfer (min. 25 µm / max. 45 µm) KASCHIERUNG BASISKUPFER MIN. BAHNBREITE MIN. ABSTAND 70 µm 140 µm 210 µm 105 µm 210 µm 340 µm 140 µm 280 µm 400 µm 210 µm 420 µm 500 µm 400 µm 800 µm 700 µm Sonderparameter auf Anfrage Bei Dickkupferanwendungen spielen Lagenaufbau und Kupferverteilung eine wesentliche Rolle bzgl. Dimensionsstabilität und Vermeidung von Delamination. Gerne beraten wir Sie persönlich rund um das Thema Produktdesign. 40 i Sie haben Fragen zum Thema Einpresstechnik? Unser Technologie-Team berät Sie gerne (siehe Seite 76). i Sie haben Fragen zum Thema Dickkupfer & Backplanes? Unser Technologie-Team berät Sie gerne (siehe Seite 76). 41

21 IMS IMS Als Metallsubstrat kommt in der Regel ein massives Aluminium- oder Kupferblech zur Anwendung. Oberfläche und Lochwandung (bei Bedarf) des Metalls werden mit einer Isolationsschicht versehen. Als Dielektrikum kommen in der Regel thermisch leitende Prepregs (keramikhaltig) zum Einsatz. Daraus folgt eine hohe thermische Leitfähigkeit (bzw. schnelle Temperaturspreizung) bei einer guten elektrischen Isolation. Die klassische Variante ist ein einseitiges Basismaterial mit einem Metallsubstrat auf der Unterseite. Es sind jedoch auch 2- oder mehrlagige Varianten mit Durchkontaktierungen möglich (Metallsubstrat innen- oder außenliegend). Eigenschaften Hohe thermische Leitfähigkeit Geringe z-achsenausdehnung Hohe mechanische Festigkeit Geringe Feuchtigkeitsaufnahme Vorteile von Kupfer gegenüber Aluminium Physikalische Eigenschaften von Kupfer sind bezüglich Ausdehnungskoeffizient und Elastizität besser für Mischaufbauten geeignet Höhere thermische und elektrische Leitfähigkeit Höhere Spannungsfestigkeit Es können lötbare Oberfl ächen aufgebracht werden Leiterplatten mit Metallkern erfreuen sich überall dort stark zunehmender Beliebtheit, wo hohe Temperaturen über die Leiterplatte abgeführt werden müssen, bspw. bei LED- oder Hochleistungsanwendungen. Bei LED-Anwendungen gilt bspw. die Faustformel: Je 10 C höhere Betriebstemperatur bedeuten 50% geringere Lebensdauer. Jedoch auch bei hoher mechanischer Belastung oder hohen Anforderungen an die Dimensionsstabilität kann ein Metallkern von großem Nutzen sein

22 IMS IMS Materialien Alle IMS-Materialien werden im Hause MOS selbst verpresst, es kommen standardmäßig keine vorkonfektionierten Materialien zum Einsatz. Dies sichert ein Höchstmaß an Flexibilität bei der Materialkonfi guration. Die verwendeten Dielektrikas weisen Wärmeleitwerte zwischen 1,6 und 4,2 W/mK auf (zum Vergleich: 0,2-0,4 W/mK bei Standard FR 4). Als Metallsubstrat werden i.d.r. Aluminium oder Kupfer mit Dicken zwischen 0,4 mm und 3,0 mm (>3,0 mm auf Anfrage) verwendet, es sind jedoch auch andere Substrate wie bspw. Messing möglich. Für mehrlagige Anwendungen wird aufgrund der Nähe der physikalischen Eigenschaften zur Leiterplatte Kupfer empfohlen. Aufgrund der hohen Rohstoffpreise und des hohen Gewichts wird jedoch typischerweise Aluminium verwendet. Betrachtung möglicher Biegedurchmesser am Bsp. VT-4B3 Die Dielektrikas ohne Glasgewebe (VT-4B3 und VT-4B5) sind für Biegeanwendungen geeignet. Im Folgenden sind mögliche Biegeparameter für das Dielektrikum VT-4B3 dargestellt: Biegewinkel 30 Biegewinkel 60 Dielektrikum Ventec VT-4A1 Ventec VT-4A2 Biegewinkel 90 Biegewinkel 180 Dicke des Dielektrikums in μm Therm. Leitfähigkeit 1,6 W/mK 2,2 W/mK Therm. Impedanz 0,074 0,099 0,123 0,148 0,054 0,072 0,089 0,107 (in C*in²/W) Glasgewebe ja ja Biegewerkzeug Biegedurchmesser Fehlerbild Dielektrikum Ventec VT-4B3 Ventec VT-4B5 Dicke des Dielektrikums in μm Therm. Leitfähigkeit 3,0 W/mK 4,2 W/mK Therm. Impedanz (in C*in²/W) 0,026 0,04 0,053 0,018 0,029 0,038 Glasgewebe nein nein Die Biegung muss immer kontrolliert unter zu Hilfenahme eines Biegewerkzeuges erfolgen, damit es nicht zu Beschädigungen des Kupfers (Layout-Seite) kommt

23 IMS IMS Biegedurchmesser (mm) 9 30 Biegedurchmesser (mm) Alu Dielektrikum Kupfer 1,0 mm 1,0 mm 100 μm 1,5 mm 1,5 mm 100 μm HTE 0,4 mm 0,5 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,0 mm Super HTE Alu Dielektrikum Kupfer 1,0 mm 1,0 mm 100 μm 1,5 mm 1,5 mm 100 μm HTE 0,4 mm 0,5 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,0 mm Super HTE Biegedurchmesser (mm) Biegedurchmesser (mm) Alu Dielektrikum Kupfer 1,0 mm 1,0 mm 100 μm 1,5 mm 1,5 mm 100 μm HTE 0,4 mm 0,5 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,0 mm Super HTE Alu Dielektrikum Kupfer 1,0 mm 1,0 mm 100 μm 1,5 mm 1,5 mm 100 μm HTE 0,4 mm 0,5 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,0 mm Super HTE

24 IMS IMS Ausführungen Generell sind alle Technologien anwendbar, die von der herkömmlichen Leiterplatte bekannt sind. Jedoch gilt zu beachten, dass das Metallsubstrat bspw. bei Durchkontaktierungen zunächst isoliert werden muss, um nicht das gesamte Netz kurzzuschließen. Einschränkungen gibt es bei der mechanischen Bearbeitung. Mögliche Sondertechniken bei IMS-Boards sind bspw. Blind und Buried Vias. Um eine noch bessere Wärmeableitung zu errreichen, können partielle Cavities (Freistellung von Kupfer und Prepreg) eingebracht werden, um Bauteile mit hoher Temperaturentwicklung direkt mit dem Metallsubstrat zu verbinden. Die Anbindung des Bauteils an das höherliegende Kupfer kann bei dieser Technologie bspw. über einen Bondingprozess erfolgen. Bei Platzproblemen können Tiefenfräsungen in das Metallsubstrat mit anschließender Isolation vorgenommen werden. Auch die Kombination mit fl exiblen Materialien ist möglich. Das einlagige IMS-Board Bei einlagigen IMS-Boards ist zu beachten, dass die Lochwandungen bei Bohrungen durch das Metallsubstrat freiliegen, also nicht isoliert sind. Eine Isolation ist zwar machbar, aber auch kostspielig. Cavity Endoberflächen OSP / Entek (empfohlen) HAL bleifrei / bleihaltig (bei mehrlagigen Aufbauten sollte auf HAL verzichtet werden) Chem. Sn Chem. Ag Chem. Ni/Au Kupfer Prepreg / Isolationsschicht Metallsubstrat Das einseitige IMS-Board ist die klassische Variante, bei welchem das Metallsubstrat auf der Unterseite freiliegt. Als kleinster Bohrdurchmesser sollte ein Werkzeug mit 1,0 mm gewählt werden. Der kleinste standardmäßig verwendbare Fräser sollte 2,0 mm nicht unterschreiten. Sonderparameter sind jedoch auf Anfrage bedingt möglich. Weitere Oberfl ächen auf Anfrage lagiges IMS-Board mit Cavity 49

25 IMS IMS Mehrlagige IMS-Varianten Um mehrlagige IMS-Varianten durchkontaktieren zu können, ohne dabei das Metallsubstrat anzubinden, muss nach einem vorhergehenden Bohrprozess eine Isolationsschicht auf die Lochwandung aufgebracht werden. Nach Aufbringung der Isolationsschicht kann die eigentliche Durchkontaktierung erfolgen. Für das Leiterplattendesign gilt es, folgende Parameter zu beachten: Beispiele für mehrlagige Aufbauten Aufbau 2-lagig mit Metallkern Aufbau 4-lagig mit Metallkern a b c d Aufbau 2-lagig mit außenliegendem Metallsubstrat als Wärmeleitblech 1-lagige flexible Leiterplatte mit Metallverstärkung Kupfer Prepreg / Isolationsschicht Metallsubstrat Parameter Empfohlen Grenzwert a 1,20 mm 1,00 mm Aspect Ratio a Max. 1:1 Max. 1:1 b 0,40 mm 0,30 mm c 0,50 mm 0,30 mm d 1,40 mm 1,20 mm Min. Ø NDK- Bohrung 1,00 mm 1,00 mm Kleinster Fräser 2,00 mm 2,00 mm Sonderparameter auf Anfrage Prepreg Cu-Hülse Isolationsschicht Alu Schliffbild einer durchmetallisierten Bohrung mit Isolationsschicht Legende Kupfer Prepreg / Isolationsschicht Metallsubstrat Polyimid FR4 Kleber 50 51

26 IMS Starrflex-Technologie Für eine optimale Wärmeableitung oder eine elektrische Anbindung an das Metallsubstrat können Kupfer- und Aluminiumkerne auch direkt ankontaktiert werden. Anwendungsgebiete Dielektrikum Aluminium Kupfer Cu-Hülse Kupfer Aluminium 52 Weitere Entwärmungsmöglichkeiten Neben der Verwendung von IMS-Materialien existieren noch weitere Möglichkeiten der Entwärmung: Strahlung Konvektion Wärmeleitung (Externe Kühler, Heatsink, Kupfer-Inlays, Wärmeableitung durch Dickkupfer, Thermische Vias) Die verschiedene Varianten können auch kombiniert werden. i Sie haben Fragen zum Thema IMS-Boards? Unser Technologie-Team berät Sie gerne (siehe Seite 76). Starrflex Flexibilität für jede Anwendung Flexible Leiterplatten gelten heute in vielen Branchen als etabliert. Hauptabnehmer für flexible Schaltungen sind Industriebereiche wie Automotive, Telekommunikation, Computer & Peripherie, Industrie- und Sensortechnik, Maschinenbau, Medizinelektronik sowie Luft- und Raumfahrt. Vorteile gegenüber Kabellösungen: - Hohe Langzeitzuverlässigkeit - Gewichts- und Platzersparnis - Hohe Flexibilität - Kostenreduzierung bei Montagearbeiten und Handling - Qualitätsverbesserungen und Integration von besonderen elektrischen Eigenschaften (z.b. kontrollierte Impedanz) 53

27 Starrflex-Technologie Starrflex-Technologie Basismaterialien Auswahlkriterien Qualitätskriterien für starrflexible Leiterplatten Damit eine starrfl exible Leiterplatte zu einem qualitativ hochwertigen Produkt werden kann, gilt es bereits bei der Konstruktion auf die wichtigsten Qualitätskriterien (bspw. Auswahl der Basismaterialien, Hinweise zur Layoutgestaltung,...) zu achten. Wahl der Materialien in Bezug auf: - Flexibles Matererial - Verklebung - Art der Verklebung (No-fl ow Prepreg, Epoxyd- oder Acryl-Kleber) - Temperaturbelastung - Reinigung vor dem Durchkontaktieren (Plasma) - Chemie für den Durchkontaktierungsprozess - Gestaltung des Lagenaufbaus Als Basisfolien kommen größtenteils folgende Materialien zum Einsatz: PET (Polyethylenteraphthalat) PEN (Polyethylennaphtalat) PI (Polyimid)* Technische Daten / Unterschiede bei flexiblen Materialien Vergleich von ausgewählten Eigenschaften der wichtigsten flexiblen Basisfolien - Standard Foliendicken - Kupferdicken und -sorten - Kleber und Lacke Eigenschaften der wichtigsten flexiblen Basisfolien Basisfolie Dielektrizitätskonstante Durchschlagsfestigkeit in V/μm Max. Betriebstemperatur in C TG in C Wasseraufnahme in % Ausdehnung in ppm PET 3, < 0, PEN 3, ,60 65 PI 3, > 3,00 70 Unterschiede zwischen starren und flexiblen Materialien PET: PEN: PI: Niedriger Preis, sehr eingeschränkt lötbar, Betriebstemperatur ca -70 C bis +70 C Niedriger Preis, sehr eingeschränkt lötbar, Betriebstemperatur ca. -70 C bis +90 C Hohe Temperaturbelastbarkeit, uneingeschränkte Lötbarkeit, Betriebstemperatur ca. -70 C bis +110 C, kurzzeitig bis 200 C Basisfolie Haftung in N/cm 2 Schrumpfung nach dem Ätzen in % Wasseraufnahme in % Flexibles Basismaterial (PI) > 7 0-0,20 < 3 Starres Basismaterial (FR4) ,02 0,50 * bevorzugt 54 55

28 Starrflex-Technologie Starrflex-Technologie Standardfolien Schliffbilder Einseitig Kupfer Material Dicke in mm Kupfer 0,018 0,035 0,070 0,105 Kleber 0,015 0,025 0,025 0,025 Polyimid 0,025 0,050 0,075 0,125 Flexibles Basismaterial ohne Kleber* - AP 9121 (DuPont) - A2010RD (Thinfl ex) - bevorzugt Zweiseitig Kupfer Material Dicke in mm Kupfer 0,018 0,035 0,070 0,105 Kleber 0,015 0,025 0,025 0,025 Polyimid 0,025 0,050 0,075 0,125 Kleber 0,015 0,025 0,025 0,025 Kupfer 0,018 0,035 0,070 0,105 * bevorzugt Flexibles Basismaterial mit Kleber - LF 9121 (DuPont) Zweiseitig Kupfer, kleberlos AP-Material Material Dicke in mm Kupfer 0,018 0,035 0,070 Polyimid 0,025 0, Kupfer ED: Bruchdehnung 8 10 % (HTE Cu ca. 16 %) RA: Bruchdehnung > 10 % (IPC-CF-150 ca. 16 %) Kleber Epoxyd, Acryl Kupfer 0,018 0,035 0,070 Polyimid mit Acrylkleber ist gut geeignet für dynamische Beanspruchung bis zu 40 Mio. Biegezyklen bei entsprechendem Layout und Biegeradius. Polyimid mit fl ammhemmendem Kleber (FR4) ist UL 94 VTM -0 gelistet und gemäß IPC Klasse 2 zertifi ziert, weist aber nur eine begrenzte dynamische Flexibilität auf. Kleberloses Polyimid ist ebenfalls UL 94 VTM -0 gelistet und gemäß IPC Klasse 3 zertifi ziert. Die Temperaturbeständikeit wird mit Stunden bei 150 C angegeben, weiterhin zeigt es eine sehr gute chem. Resistenz und eine geringe Ausgasung. 57

29 Starrflex-Technologie Starrflex-Technologie Deckfolie Material Dicke in mm Polyimid 0,025 0,050 0,075 0,125 Kleber von µm Schutzfolie nach mech. Bearbeitung entfernt Verarbeitungshinweis (Temper-Prozess) Aufgrund der hohen Feuchtigkeitsaufnahme von Polyimid müssen die Leiterplatten vor dem Lötprozess einer Trocknung (Tempervorgang) unterzogen werden.?! Was bedeutet das für die Verarbeitung der flexiblen Schaltungen? 58 MOS bevorzugt Coverlay aus dem Hause DuPont Flex-Lack Weiterhin kommen sogenannte Flex- Lacke (fl exible Lötstopplacke, z. B. Peters Typ 2463) zum Einsatz. Wird eine fl exible Schaltung als reines Verbindungselement zwischen zwei Steckern verwendet und nicht mit üblichen Standard-Lötanlagen gelötet, so kann hier das kostengünstige Material PET zum Einsatz kommen. Sobald SMD-Bauteile bestückt und automatisch gelötet werden müssen, ist die Verwendung von PEN oder Polyimid erforderlich. Entscheidend hierfür ist das Maschinen-Equipment und das vorgeschriebene Lötmittel. PEN kann mit entsprechend geeigneten Maschinen und Loten automatisch verarbeitet werden. Polyimid hat hier einen deutlichen Vorteil. Dieses Material ist für alle üblichen bleihaltigen und bleifreien Lötverfahren (Wellenlöten, IR-Löten, Handlötung, Dampfphasenlöten) geeignet. Ob fl exible Schaltungen (aus PEN oder Polyimid) für den Einsatz im Feld bei hohen Temperaturen geeignet sind, entscheidet oft das verwendete Klebersystem in den fl exiblen Basismaterialien. Die Beanspruchung der fl ex. Schaltungen im Feld und bei der Verarbeitung entscheidet über die Wahl des entsprechenden Basismaterials. Trocknen flexibler Schaltungen aus Polyimid Wie im Schaubild aufgeführt, nimmt Polyimid bis zu 3% Wasser aus der umgebenden Atmosphäre auf. Isolierspannungen Polyester-Folie 3 x 10 2 V/cm Polyimid-Folie 1,5-2,5 x 10 2 V/cm Glasfaser-Epoxyd-Folie 2,5 x 10 2 V/cm Polyimid-Folie 2 x 10 2 V/cm bei max. Wassergehalt Schichtdicke (µm) Da diese Eigenschaft schon seit min. 20 Jahren bekannt ist, haben sich alle verarbeitenden Betriebe darauf eingestellt. Polyimid ist hydroskopisch und nimmt daher Feuchtigkeit (Wasser) auf. Dieses Wasser wird bei Erhitzung auf über 100 C zu Wasserdampf und nimmt somit ein erheblich größeres Volumen in Anspruch. Bei sehr schneller Erwärmung (Lötprozess) kann dies zur Folge haben, dass der Dampfdruck die Verklebung zwischen den einzelnen Lagen (Polyimid, Kleber, Kupfer) zerstört (Delamination). Aus diesem Grund muss vor der Lötung eine Trocknung erfolgen (Temper- Prozess). Nach dem Trocknen müssen die Schaltungen innerhalb von 2 6 Stunden verarbeitet oder trocken zwischengelagert werden. Wahl der Materialien in Bezug auf: Parameter: - Temperaturbelastung - 2 Stunden tempern bei 120 C im Umluftofen (Leiterplat- - Forderung von UL-Listung ten mit Zwischenraum lagern) - Biegebeanspruchung - Die max. Haltezeit zwischen Tempern und Lötprozess - Durchschlagsfestigkeit beträgt 8 Stunden. Bei einer Haltezeit von mehr als 8 Stunden ist ein erneutes Tempern vor dem Lötprozess notwendig. - Bei Reflow-Lötprozessen beträgt die max. Sie haben Fragen zum Thema Flex-Lack? Temperaturbelastung 270 C i Unser Technologie-Team berät Sie gerne (siehe Seite 76). 59 Durchschlagsspannung (kv) ,0 2,0 1,0 0,5 0,2 10

30 Starrflex-Technologie Starrflex-Technologie Hinweise zur Konstruktion Layoutgestaltung (Leiterbild) Flexible Schaltungen werden vielseitig eingesetzt und bei vielen Anwendungen dynamisch mit bis zu mehreren Millionen Biegezyklen belastet. In vielen anderen Fällen werden fl exible Schaltungen in kleinste Gehäuse bei minimalen Biegeradien eingebaut. Von dem Leiterbild wird erwartet, dass es all diese Beanspruchungen schadlos übersteht. Beispiele Werden bei der Erstellung eines Layouts für fl exible Schaltungen bestimmte Grundregeln eingehalten, dann wird ein wichtiger Grundstein für den erfolgreichen Einsatz der fl exiblen Schaltung gelegt. Bei richtig ausgeführtem Layout sind die Lötaugenfl ächen so groß gewählt, dass die Deckfolie bzw. der Lack das Lötauge überdeckt. Dies ist insbesondere bei 1-lagigen fl exiblen Schaltungen notwendig. Bei 2-lagig durchkontaktierten Schaltungen werden die Lötaugen von der Ober- zur Unterseite über die Durchkontaktierungshülse wie ein Niet verbunden und dadurch gut befestigt. Sanfte Übergänge von schmalen zu breiten Leiterbahnen sind die beste Voraussetzung für bruchunempfi ndliche Leiterbahnstrukturen. Leiterbahnanbindungen an Lötaugen sollten immer tropfenförmig und abgerundet ausgeführt werden. Eine möglich groß realisierte Lötaugenfläche trägt zu einer besseren Verankerung der Lötaugen auf den fl exiblen Basismaterialien bei. Die scharfkantigen Ecken im geätzten Leiterbild wirken wie eine Kerbe im Metall. Wird hier gebogen, könnte der Absatz im Leiterbild zu einer Sollbruchstelle werden. 60 Zu kleine Lötaugen bieten eine schlechte Verbindung zum fl ex. Basismaterial. Dies kann ein Ablösen der Lötaugen vom Trägermaterial zur Folge haben. Bei sehr schmaler Leiterbahnanbindung ist bei entsprechender Belastung ein Leiterbahnbruch im Übergang Lötauge-Leiterbahn möglich. Der Übergang von schmalen zu breiteren Leiterbahnen im 90 Winkel sollte immer über ausreichend große Radien realisiert werden. 61

31 Starrflex-Technologie Starrflex-Technologie Layoutparameter Parameter für flexiblen Lötstopplack Freistellung Lötstopplack Lackstegbreite 0,08 mm Freistellung Lötstopplack Auch hier wirken die scharfen Kanten im 90 Winkel wie Kerben im Metall. Bei Biegebeanspruchung ist an solchen Stellen Bruchgefahr gegeben. Werden auf flexiblen Schaltungen SMD Bauteile bestückt, so ist es ratsam, diese Bereiche mit 0,125 mm Polyimidfolie oder 0,5 mm FR4 zu verstärken. Hierdurch wird verhindert, dass im Bauteilebereich gebogen wird, was die Lötstellen beschädigen kann. x x + 0,1 Pad Bohrung Versatz Lötstopplack zu Leiterbild: 0,15 mm Minimale Stegbreite zwischen den Freistellungen: 0,08 mm Pad Bohrung Parameter für Deckfolien (Coverlay) Bohrung Lötauge Leiterbahnanbindungen an SMD Pads müssen so weit wie möglich vom Biegebereich entfernt sein. SMD Pads werden zur besseren Verankerung unter die Deckfolie verlängert. 90 Leiterbahnknicke sind in diesem Bereich zulässig, da hier zusätzlich mit Polyimid oder FR4 verstärkt wurde. In diesem Layout wurden die SMD-Pads nur nominal ausgelegt, dadurch wird keine zusätzliche Verankerung erreicht. Der Biegebereich (gelb) ist zu nah an den SMD-Pads, dadurch ist die Bruchgefahr an der Leiterbahnanbindung der beiden rechten SMD-Pads sehr groß. 62 Werden fl ex. Schaltungen eingeschnitten, um z. B. 2 fl exible Ausleger in unterschiedliche Richtungen zu biegen, so muss bei einem Nullschnitt (linkes Bild), aber auch bei einem Einschnitt (rechtes Bild), eine zusätzliche Kupferbahn als Einreißschutz montiert werden. Der Nullschnitt sollte zusätzlich in einer Bohrung enden. Die Innenecken des Einschnittes müssen so groß wie möglich als Radius ausgeführt werden. Diese Maßnahmen verhindern, dass bei mechanischer Belastung die fl exiblen Schaltungen an den beschriebenen Stellen einreißen können. Flow bis 25 µm bei 50 µm Kleberdicke (Standard) Aussparung Deckfolie (Bohrung) Kleber-flow nach dem Laminieren Deckfolie 63

32 Starrflex-Technologie Starrflex-Technologie Deckfolie Bei der Aufl amination von Deckfolien kommt es zu einem Kleberfl uß (fl ow). Der Kleberfl uß ist transparent und somit nicht immer sichtbar. In diesem Bereich ist keine Bedeckung mit einer Endoberfl äche möglich und muss daher bei der Restringauslegung berücksichtigt werden. Siehe Schaubild Parameter für Deckfolien (Coverlay). Partielle Deckfolie Beim Anheften der Deckfolie auf Flex- Materialien werden außerhalb der LP- Kontur Markierungen für die Registrierung gesetzt. Dies muss auch bei der Nutzengestaltung beachtet werden. Deckfolien-Stegbreite, Bohrung zu Bohrung Deckfoliensteg min. 0,2 mm Aussparung Deckfolie Lötauge {flexibler Bereich Deckfolie Bohrung in der Schaltung Die Deckfolie ist mit einer Schutzfolie zur Kleberseite versehen. Beim Entfernen dieser Schutzfolie, sowie beim Laminieren kann dieser Steg wegbrechen und sich auf das Lötauge setzen. Um dies zu verhindern, empfehlen wir eine min. Stegbreite von 0,2 mm. Wenn dies nicht realisiert werden kann, muss der gesamte Bereich ausgespart werden (Alternative: Verwendung eines fl exiblen Lötstopplackes). { starrer Bereich { starrer Bereich Deckfolien-Überlappung im starren Bereich Partielle Deckfolie und partieller Lötstopplack 0,8 mm min. Überlappung Deckfolie Kleber Partielle Deckfolie 0,8 mm 0,8 mm 64 Versatz beim Anheften der Deckfolie Toleranz ± 0,25 mm Toleranz ± 0,25 mm Be{ { { flexibler Bereich Polyimid No-flow Prepreg FR 4 Im Überlappungsbereich dürfen keine durchkontaktierten Bohrungen oder Lötaugen plaziert sein. Ein Überspannen oder Abdecken ist nicht zugelassen. Lötstopplack starrer Bereich{ { flexibler Bere eich er 0,4 mm 0,4 mm { Bereich Lötstopplack { starrer Bereich{ Die Partielle Deckfolie überlappt den zuvor aufgebrachten Lötstopplack. Zurücksetzen des Lötstopplackes um mindestens 0,4 mm von Übergangskante. 65

33 Starrflex-Technologie Starrflex-Technologie Einebnen von innenliegender Deckfolie Beispiel eines Lagenaufbaus mit innenliegender Flex-Lage Bei innenliegenden Flex-Lagen wird die Deckfolie nur partiell aufgebracht. Um Delaminationen zu vermeiden, muss der übrige Bereich mit einem partiellen Nofl ow Prepreg aufgefüllt werden. No-flow Prepreg zum Einebnen von partieller Deckfolie min. 0,8 mm Überlappung { Deckfolie gemäß Kundenzeichnung { { { { starrer Bereich flexibler Bereich starrer Bereich 25 µm 50 µm Nullschnitt Deckfolie Kleber partielle Deckfolie Now-flow Prepreg { 1. Pressung (flexible Lage) reich{ { flexibler Bereich mit partieller Deckfolie { Pressung (flexible Lage) { { flexibler Bereich FR4 Now-flow Prepreg Typ 1080 (nach Pressung ~ 65 µm) Flexibilität in jeder Lage 66 67

34 Starrflex-Technologie Starrflex-Technologie Vor- / Gegennuten?! Wieso Vor- und Gegennuten? Kleber, No-fl ow Prepreg oder Transparentkleber wie LF0100 / LF0200 oder Verbundkleber LF0111 / LF0212 haben einen Fluß, der nur durch das Vornuten gestoppt wird. Max. Fluß des No-flow Prepregs max. 0,3 mm Nullkraftstecker Nullkraftsteckerbereich Dicke 0,3 ± 0,03 mm (über alles) Oberfläche (gold) Basiss Cu (eventuell galv. Cu) Polyimid Verstärkung / Stiffener flow flow Polyimid No-flow Prepreg FR4 Berücksichtigung in Bezug auf: - Oberfl äche - Verstärkung Max. Undercut (Rückzug des No-flow Prepregs) max. 0,2 mm undercut undercut Polyimid No-flow Prepreg FR4 68 Sie haben Fragen zum Thema Vor- / Gegennuten? i Unser Technologie-Team berät Sie gerne (siehe Seite 76). 69

35 Starrflex-Technologie Starrflex-Technologie Warm verkleben Kalt verkleben Auslegung des Steckerbereichs bei Verwendung von flexiblem Lötstopplack oder Deckfolie No-flow Prepreg Scotch 467 / 3M-Folie FR4 FR4 Mechanische Abmessungen Steckerzungen min. 0,1 mm Bruchgefahr Maßgeblich für die Kontaktregistrierung von Stecker und Steckergehäuse, ist das Maß X. Falsche Auslegungen führen zum Kontaktverlust oder sogar zum Kurzschluß. Bei der Gestaltung der Außenkontur bzw. des Nutzenlayouts, muss darauf geachtet werden, dass für die Herstellung zusätzliche Passermarken benötigt werden, um die erforderlichen Toleranzen einhalten zu können. Da bei der mechanischen Bearbeitung ein Grat entstehen kann, muß das Kupfer zurückgesetzt werden. So nicht! Maß nach Kundenzeichnung bzw. Layout Flexibler Bereich Steckerzungen min. 0,35 mm X Y Y X Steckerzunge + + Die Maße X und Y werden aus der Kundenzeichnung bzw. dem Kundenlayout entnommen. X Z X Passermarke Leiterbahnen erbahnen n sollten lten tropfenförmig von den Steckerzungen abgehen. Deckfolie oder flexibler Lötstopplack Um Bruchgefahr zu vermeiden, müssen die Steckerzungen mit Lötstopplack oder Deckfolie abgedeckt sein. Aufgrund von möglichem Versatz beim Anheften der Deckfolie bzw. Positionieren des fl exiblen Lötstopplacks, sollten mindestens 0,35 mm der Steckerzungen bedeckt sein. 70 Sie haben Fragen zum Thema Nullkraftstecker? i Unser Technologie-Team berät Sie gerne (siehe Seite 76). 71

36 Starrflex-Technologie Snap-Out Technik Bei der Snap-Out Technik bleibt das starre Material unterhalb des fl exiblen Bereiches zunächst mit dem starren Teil der Leiterplatte verbunden und wird erst beim Kunden entfernt. Dadurch wird eine größere Stabilität bei der Bestückung erreicht. Das Vornuten wird standardmäßig ausgeführt. Beim Gegennuten (Gegenfräsen) bleiben Haltestege stehen. Diese dürfen nicht im Bereich von Leiterbahnen positioniert werden. OK Nicht OK Snap-Out Bereich 72 Sie haben Fragen zum Thema Snap-Out Technik? i Unser Technologie-Team berät Sie gerne (siehe Seite 76). 73

37 Umweltschutz Das Thema Umweltschutz und Ressourcenschonung ist schon seit Unternehmensgründung ein wesentlicher Bestandteil unseres Denkens und Handelns. Angesiedelt am Rande eines Naturschutzgebietes im Naturpark Nordschwarzwald, achten wir ständig auf Einsparung von Material, Wasser und Energie sowie eine Weiterentwicklung der Verbrauchsoptimierung. Bereits bei der Auswahl von neuen Fertigungsanlagen spielen diese Faktoren eine erhebliche Rolle. Recycling von Materialien und Hilfsstoffen ist längst selbstverständlich. Für die Auswahl unserer Verbundpartner ist das Thema Umwelt ebenfalls ein bedeutsames Kriterium. Unsere Verbundpartner sind ohne Ausnahme nach ISO zertifi ziert

38 Kontakt Vertretungen Geschäftsführung Herr Horst Schmalstieg Geschäftsführer +49 (0) Frau Margrit Schmalstieg Geschäftsführer +49 (0) Technischer Vertrieb Herr Michael Klingler +49 (0) Fertigungsleitung Herr Matthias Klingler +49 (0) Staub Industrievertretungen GmbH Herr Rainer Staub Obere Torstraße 6 D Rottenburg phone: +49 (0) fax: +49 (0) mobile: +49 (0) mail: rainer@staub-gmbh.de Karl-Friedrich Kempf Industrievertretungen Waldstraße 56 D Lahr phone: +49 (0) fax: +49 (0) mobile: +49 (0) mail: info@kempf-industrie.de Herr Reinhard Rosen Geschäftsführer reinhard.rosen@mos-electronic.de Herr Jürgen Bauer Prokurist +49 (0) juergen.bauer@mos-electronic.de Vertrieb Herr Jens Rosen Vertriebsleitung +49 (0) mobile: +49 (0) jens.rosen@mos-electronic.de Herr Roland Drexler Vertrieb +49 (0) roland.drexler@mos-electronic.de Herr Stefan Reule Vertrieb +49 (0) stefan.reule@mos-electronic.de Frau Sabrina Hammann Support & Logistik +49 (0) sabrina.hammann@mos-electronic.de CAM, Daten Herr Jürgen Holdermann Abteilungsleitung +49 (0) cam@mos-electronic.de Herr Klaus Holdermann +49 (0) cam@mos-electronic.de Arbeitsvorbereitung Frau Gabi Walz +49 (0) gabi.walz@mos-electronic.de Qualitätssicherung Frau Sibylle Klingler +49 (0) sibylle.klingler@mos-electronic.de Herr Andreas Klittich +49 (0) andreas.klittich@mos-electronic.de Herr Edin Sisic edin.sisic@mos-electronic.de HVB Handelsvertretung Beitinger Herr Hartmut Beitinger Mörikestraße 5 D Offenau phone: +49 (0) mobile: +49 (0) mail: hartmut@beitinger.biz Willuweit Industrievertretungen Herr Jürgen Willuweit Kesselbergweg 30 D Nideggen phone: +49 (0) fax: +49 (0) mobile: +49 (0) mail: willuweitiv@t-online.de Horst Seifert Industrie-Vertretungen Herr Sascha Seifert Mucheweg 6 D Stahnsdorf phone: +49 (0) fax: +49 (0) mobile: +49 (0) CEE SA SC C.E.E.S.R.L. B-dul Industriei nr Timisoara (ROMANIA) mail: cee@mail.rdstm.ro (Kontakt über MOS) Buchhaltung, Einkauf Service & Support Frau Elke Lörcher +49 (0) elke.loercher@mos-electronic.de Zentrale +49 (0) info@mos-electronic.de Wir freuen uns auf Ihre Anfragen, ob telefonisch oder an anfrage@mos-electronic.de 76 77

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43 the pink circuit board LEITERPLATTENTECHNIK FÜR DIE ZUKUNFT Wir sind pink.